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華碩ROG X870E Apex主板上新，快拆設計悄然升級解決金手指損傷問題

來源：責編：時間：2025-03-15 14:52:55 60觀看

導讀華碩近日在海外電商平臺新蛋低調發(fā)布了一款名為ROG Crosshair X870E Apex的新款主板，定價為749美元，折合人民幣約5428元。據(jù)硬件資訊平臺Uniko's Hardware爆料，華碩在這款主板上對其“Q-Release Slim”顯卡快拆功能進行

華碩近日在海外電商平臺新蛋低調發(fā)布了一款名為ROG Crosshair X870E Apex的新款主板，定價為749美元，折合人民幣約5428元。

據(jù)硬件資訊平臺Uniko's Hardware爆料，華碩在這款主板上對其“Q-Release Slim”顯卡快拆功能進行了改進，旨在減少在拆裝顯卡過程中對顯卡金手指造成的損傷風險。

此前，華碩在今年早些時候推出的主板上首次引入了“Q-Release Slim”快拆功能，然而該功能的設計存在瑕疵，導致不少玩家在拆裝顯卡時，金手指的短端邊角容易受到損傷，這一問題引發(fā)了玩家們的廣泛吐槽。

針對這一設計缺陷，華碩在新款ROG Crosshair X870E Apex主板上進行了針對性的改進。據(jù)爆料，主要的改動集中在主板的PCIe固定架上，華碩去除了原本位于電源插槽與數(shù)據(jù)插槽之間的金屬部件，從而優(yōu)化了顯卡安裝與拆卸的過程，降低了金手指受損的概率。

除了對PCIe固定架的調整外，華碩在新款主板上的其他改動相對較小，整體設計依然保持了ROG系列的高端定位與卓越性能。此次改進無疑是對玩家反饋的積極回應，也體現(xiàn)了華碩在產(chǎn)品質量與用戶體驗方面的持續(xù)追求。

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