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華微電子產(chǎn)品技術(shù)不斷升級(jí)換代，形成獨(dú)特的核心競(jìng)爭(zhēng)能力是真的嗎？

來(lái)源：責(zé)編：時(shí)間：2023-12-14 16:37:01 279觀看

導(dǎo)讀目前，在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)外廠商占據(jù)了主導(dǎo)地位。由于國(guó)外半導(dǎo)體公司對(duì)其掌握的先進(jìn)技術(shù)實(shí)行嚴(yán)格的技術(shù)封鎖，使得本土企業(yè)很難直接從大型半導(dǎo)體公司學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)，必須依靠自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。吉林華微電子股

目前，在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)外廠商占據(jù)了主導(dǎo)地位。由于國(guó)外半導(dǎo)體公司對(duì)其掌握的先進(jìn)技術(shù)實(shí)行嚴(yán)格的技術(shù)封鎖，使得本土企業(yè)很難直接從大型半導(dǎo)體公司學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)，必須依靠自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

吉林華微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華微電子”)是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，同時(shí)也是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位，隸屬于分立器件行業(yè)分會(huì)。自2003 年起，連續(xù)20年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選為中國(guó)功率半導(dǎo)體器件十強(qiáng)企業(yè)，華微電子作為分立器件的龍頭企業(yè)從一定程度上代表了國(guó)內(nèi)分立器件制造水平。

回顧企業(yè)技術(shù)中心的發(fā)展歷程，從建廠時(shí)車間試制組到1984年建立器件研究所再到1997年省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心的批復(fù)，研發(fā)人員從幾個(gè)人發(fā)展到如今的幾百人。公司歷經(jīng)50多年的成長(zhǎng)與積淀，已經(jīng)探索出一條具有華微特色的技術(shù)創(chuàng)新路線。

近年來(lái)，華微電子通過(guò)自主創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研合作、引進(jìn)消化吸收等多種形式使產(chǎn)品技術(shù)不斷升級(jí)換代，形成了獨(dú)特的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，擁有各項(xiàng)專利技術(shù)百余項(xiàng)，核心Knowhow技術(shù)百余項(xiàng)。成為國(guó)內(nèi)第一批將 MOSFET、FRD、IGBT 產(chǎn)業(yè)化的半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平。目前，公司IGBT及功率模塊、MOSFET、FRD、SBD產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、光伏及儲(chǔ)能、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域，產(chǎn)品銷售額居于國(guó)內(nèi)企業(yè)前列。

2021-2022年期間，華微電子不斷加大研發(fā)力度，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)體系建設(shè)，形成以公司級(jí)和事業(yè)部級(jí)產(chǎn)品研發(fā)兩級(jí)管理平臺(tái)，突出重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目。全力推進(jìn)IGBT、 SCR、Trench MOS、超結(jié) MOS和 Trench SBD等五項(xiàng)產(chǎn)品系列平臺(tái)建設(shè)，產(chǎn)品性能水平持續(xù)提升。在新能源汽車、變頻家電、光伏儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域積極拓展，進(jìn)展順利達(dá)到預(yù)期效果。在公司“三項(xiàng)結(jié)構(gòu)調(diào)整”工作方針指導(dǎo)下，針對(duì)核心客戶、重點(diǎn)領(lǐng)域組建專項(xiàng)技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)服務(wù)保障能力及響應(yīng)速度。

目前，華微電子擁有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力每年400萬(wàn)片，封裝能力每年24億只，模塊每年2400萬(wàn)塊。公司擁有百余項(xiàng)專利，核心技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國(guó)際同行業(yè)先進(jìn)水平。