12月6日,“車芯聯(lián)動(dòng),創(chuàng)芯未來(lái)”2023上海市汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進(jìn)會(huì)舉行。上海市副市長(zhǎng)陳杰、市政府副秘書(shū)長(zhǎng)莊木弟出席會(huì)議,并分別為上海汽車芯片工程中心、上海汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證公共實(shí)驗(yàn)室揭牌。
上海市經(jīng)信委主任張英介紹稱,汽車和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)是上海戰(zhàn)略性、支柱性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),已布局8家整車企業(yè)、600余家國(guó)內(nèi)外主要零部件企業(yè),今年1-10月新能源汽車產(chǎn)量103萬(wàn)輛,占全國(guó)14%,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3800億元,約占全國(guó)25%。汽車芯片是汽車和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)的結(jié)合體,上海“車芯聯(lián)動(dòng)”有著良好的基礎(chǔ),在終端應(yīng)用牽引上取得了一定成效。
張英表示,下階段,上海將聚焦提升技術(shù)創(chuàng)新硬核力、場(chǎng)景應(yīng)用支撐力、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)軟實(shí)力,進(jìn)一步提升汽車芯片產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,持續(xù)保持全國(guó)領(lǐng)先水平。一是加大汽車芯片供給能力,提升技術(shù)創(chuàng)新硬核力。加大車用EDA研發(fā)力度,全面提升汽車芯片設(shè)計(jì)水平,全力打造芯片制造工藝平臺(tái),加快補(bǔ)齊芯片封裝測(cè)試能力,積極推進(jìn)IDM發(fā)展模式。二是推動(dòng)自主芯片裝車應(yīng)用,提升場(chǎng)景應(yīng)用支撐力。發(fā)揮整車、零部件企業(yè)的終端應(yīng)用牽引作用,加快汽車芯片裝車應(yīng)用。推動(dòng)相關(guān)保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)汽車芯片保險(xiǎn)產(chǎn)品。三是打造汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)軟實(shí)力。建設(shè)汽車芯片工程中心,建立汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái),提升汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化能力,構(gòu)筑軟硬協(xié)同發(fā)展生態(tài),推動(dòng)專業(yè)人才體系建設(shè)。
會(huì)上,上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聚焦整車、零部件企業(yè)需求,發(fā)布了汽車芯片產(chǎn)品攻關(guān)榜單,涵蓋MCU、SOC、傳感器等多種類型,共計(jì)10款汽車芯片產(chǎn)品,擬通過(guò)揭榜掛帥方式,面向全國(guó)遴選優(yōu)勢(shì)企業(yè)開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)。此舉將充分發(fā)揮整車、零部件企業(yè)終端應(yīng)用的引領(lǐng)作用,促進(jìn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
據(jù)了解,上海汽車芯片工程中心作為一個(gè)第三方共性技術(shù)研究平臺(tái),致力于為汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝協(xié)同優(yōu)化、中試及小批量量產(chǎn)等服務(wù),協(xié)助打造高可靠性的汽車芯片產(chǎn)品。
而上海汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證公共實(shí)驗(yàn)室由上海機(jī)動(dòng)車檢測(cè)認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司承建,為汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供AEC-Q檢測(cè)、CNAS資質(zhì)認(rèn)可等服務(wù)。
會(huì)上,上汽集團(tuán)與華虹集團(tuán)進(jìn)行戰(zhàn)略合作簽約;相關(guān)整車、零部件與芯片企業(yè)圍繞車規(guī)級(jí)MCU、高邊驅(qū)動(dòng)、隔離芯片、SoC芯片等汽車芯片產(chǎn)品作了攻關(guān)項(xiàng)目簽約。相關(guān)企業(yè)代表分別圍繞整車、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、保險(xiǎn)等領(lǐng)域作了交流發(fā)言。(潘潔)
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