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三星電機展示用于服務器的 FCBGA 技術

來源： 責編： 時間：2023-09-06 09:26:09 322觀看
導讀三星電機宣布，將參加“KPCA show 2023”，展示大面積、高多層、超薄型下一代半導體基板技術。半導體基板是通過連接高度集成的半導體芯片和主板來傳輸電信號和功率的產品。隨著半導體性能的發(fā)展，需要增加內層數(shù)、實現(xiàn)微電

三星電機宣布，將參加“KPCA show 2023”，展示大面積、高多層、超薄型下一代半導體基板技術。tzF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


半導體基板是通過連接高度集成的半導體芯片和主板來傳輸電信號和功率的產品。隨著半導體性能的發(fā)展，需要增加內層數(shù)、實現(xiàn)微電路、層間精細匹配以及減薄半導體基板的厚度等先進技術。tzF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


三星電機將在本次展會上集中展示其高端產品高性能“FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）”。FCBGA是一種高度集成的半導體基板，通過以倒裝芯片的方式連接半導體芯片和封裝基板來改善電氣和熱特性。tzF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


此次展出的服務器FCBGA是最難實現(xiàn)20層以上的產品，其尺寸（面積）是通用FCBGA的4倍，內部層數(shù)是高速處理信號的2倍。三星電機作為韓國唯一的服務器FCBGA量產商，擁有業(yè)界最高水平的技術。tzF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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