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三星電機(jī)展示用于服務(wù)器的 FCBGA 技術(shù)

來(lái)源： 責(zé)編： 時(shí)間：2023-09-06 09:26:09 272觀(guān)看
導(dǎo)讀三星電機(jī)宣布，將參加“KPCA show 2023”，展示大面積、高多層、超薄型下一代半導(dǎo)體基板技術(shù)。半導(dǎo)體基板是通過(guò)連接高度集成的半導(dǎo)體芯片和主板來(lái)傳輸電信號(hào)和功率的產(chǎn)品。隨著半導(dǎo)體性能的發(fā)展，需要增加內(nèi)層數(shù)、實(shí)現(xiàn)微電

三星電機(jī)宣布，將參加“KPCA show 2023”，展示大面積、高多層、超薄型下一代半導(dǎo)體基板技術(shù)。moJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


半導(dǎo)體基板是通過(guò)連接高度集成的半導(dǎo)體芯片和主板來(lái)傳輸電信號(hào)和功率的產(chǎn)品。隨著半導(dǎo)體性能的發(fā)展，需要增加內(nèi)層數(shù)、實(shí)現(xiàn)微電路、層間精細(xì)匹配以及減薄半導(dǎo)體基板的厚度等先進(jìn)技術(shù)。moJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


三星電機(jī)將在本次展會(huì)上集中展示其高端產(chǎn)品高性能“FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）”。FCBGA是一種高度集成的半導(dǎo)體基板，通過(guò)以倒裝芯片的方式連接半導(dǎo)體芯片和封裝基板來(lái)改善電氣和熱特性。moJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


此次展出的服務(wù)器FCBGA是最難實(shí)現(xiàn)20層以上的產(chǎn)品，其尺寸（面積）是通用FCBGA的4倍，內(nèi)部層數(shù)是高速處理信號(hào)的2倍。三星電機(jī)作為韓國(guó)唯一的服務(wù)器FCBGA量產(chǎn)商，擁有業(yè)界最高水平的技術(shù)。moJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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