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圖為：康佳半導(dǎo)體總經(jīng)理 于海“合肥康芯威由康佳集團初創(chuàng)，早期以集團公司控股子公司的模式運營。康佳半導(dǎo)體總經(jīng)理于海和合肥康芯威總經(jīng)理、全球資深存儲專家熊福嘉博士，共同為康芯威確定了高舉高打的戰(zhàn)略路線，合肥康芯威首先在嵌入式領(lǐng)域進行全品類布局，力爭在細分領(lǐng)域不斷提高產(chǎn)品深度，從而確保在競爭較為激烈的存儲市場上，開拓出新的藍海市場。A輪增資以后，集團公司不再控股合肥康芯威，康芯威啟動了市場化運作，開始按照擬上市企業(yè)的規(guī)范推進經(jīng)營管理工作，產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓取得了新的進展，法人治理水平也進一步提升。”這是合肥康芯威副總經(jīng)理兼黨支部書記王彪對康芯威初創(chuàng)歷程的介紹。圖為：合肥康芯威總經(jīng)理、全球資深存儲專家 熊福嘉博士在提到公司產(chǎn)品時，王彪介紹到：康芯威產(chǎn)品具備讀寫速度快、功耗低及斷電保護、數(shù)據(jù)糾錯等差異化功能，芯片尺寸小于主要競品，具備性價比優(yōu)勢，能夠覆蓋主要的應(yīng)用場景，為終端廠商提供優(yōu)質(zhì)的存儲解決方案。同時，合肥康芯威會繼續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，尤其是提高在車規(guī)和工規(guī)領(lǐng)域的應(yīng)用占比，進一步擴大定制化業(yè)務(wù)的銷售規(guī)模。根據(jù)記者了解：嵌入式存儲通常指固定內(nèi)嵌于電子產(chǎn)品主系統(tǒng)內(nèi)、具有嵌入式接口的半導(dǎo)體存儲器。其中，UFS、eMMC廣泛應(yīng)用于智能手機、智能電視、平板電腦、機頂盒、智能可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。記者詢問，康芯威的產(chǎn)品是否進入了上述領(lǐng)域？圖為：合肥康芯威副總經(jīng)理兼黨支部書記 王彪王彪回答到：合肥康芯威的存儲產(chǎn)品除了已經(jīng)覆蓋上述各域，更是在車載、工業(yè)機器人、遠程醫(yī)療等領(lǐng)域做了大量積累，進入了部分核心客戶的供應(yīng)鏈。記者問到：近年來，伴隨著智能手機從4G向5G遷移，單機對性能及存儲容量增加越來越高。基于更高的性能和能效比，UFS在智能手機市場上得到了廣泛應(yīng)用，業(yè)界開始討論UFS是否會完全替代eMMC？針對這個問題，王彪給了我們一個明確的答案：“中短期來看，隨著產(chǎn)業(yè)格局的相對穩(wěn)定， eMMC和UFS兩個系列，都找到了最為高效最為擅長的領(lǐng)域，兩者是并行的關(guān)系。從我的角度看，eMMC擁有完善的供應(yīng)鏈，更低的生產(chǎn)成本及更好的延展性，特別是在對定制化要求較高的工規(guī)領(lǐng)域，具有非常好的應(yīng)用前景。而UFS產(chǎn)品，在遠程醫(yī)療、移動終端、去中心化的物流系統(tǒng)等領(lǐng)域，有更好的應(yīng)用前景。長期來看，嵌入式存儲在未來不排除會有新模式、新方案，康芯威也一直對各項新技術(shù)的成長演進，保持著密切的跟進”。產(chǎn)品銷量逆勢大漲，存儲行業(yè)拐點已至2022年以來，在俄烏沖突、全球通脹高企等宏觀不利因素的影響下，全球經(jīng)濟增長乏力，終端市場需求持續(xù)疲軟，以智能手機、PC等為代表的消費電子需求快速下降，導(dǎo)致存儲市場需求出現(xiàn)萎縮。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2022年全球存儲芯片市場規(guī)模約為1344.1億美元，同比下滑12.6%。集微網(wǎng)了解到，在存儲芯片行業(yè)整體承壓的情況下，合肥康芯威的產(chǎn)品銷量卻實現(xiàn)了逆勢大漲，且這一增長趨勢仍在持續(xù)。王彪提到：“存儲產(chǎn)業(yè)在2020-2022年承受了一定的壓力，而合肥康芯威卻在這個時刻，實現(xiàn)了逆勢增長，康芯威累計銷量也達到標志性的節(jié)點，意味著康芯威的產(chǎn)品已經(jīng)獲得主流客戶的認可，也證明了康芯威的產(chǎn)品的性能領(lǐng)先、質(zhì)量過硬。此外，2023年1-7月份，康芯威的產(chǎn)品銷量相對于去年同期已經(jīng)達到了66%的增幅，預(yù)計到年底，同比也會有一個增幅。這個增幅的意義不僅僅是營業(yè)收入，也會對公司的估值和每股單價，帶來進益。”記者獲悉，在8月24日的康芯威探索存儲芯片新機遇交流活動中，康芯威銷售協(xié)理陳俊雄發(fā)表了《探索國產(chǎn)eMMC存儲市場的機遇與挑戰(zhàn)》主題的演講。陳俊雄表示：中國大陸作為全球最大的移動設(shè)備市場，擁有龐大的用戶基數(shù)和增長空間。同時，隨著智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，國產(chǎn)eMMC存儲芯片市場空間也將持續(xù)增長。對此，王彪稱：“存儲產(chǎn)業(yè)上下游關(guān)聯(lián)相對緊密，作為一家新的供應(yīng)商，要抓住機遇，就要付出更多精力。在產(chǎn)品研發(fā)方面，合肥康芯威以技術(shù)創(chuàng)新為核心競爭力，致力于打造具備差異化、低成本優(yōu)勢的產(chǎn)品，助力客戶實現(xiàn)降本增效。在客戶服務(wù)方面，康芯威的研發(fā)和營銷團隊，總是以盡可能快的響應(yīng)速度，去幫助客戶推進產(chǎn)品使用期間的各項工作，完成公司交辦的任務(wù)。高效、專業(yè)的團隊，支撐了康芯威更大的信心”。記者了解到，可以預(yù)見的是，未來的2~3年將是合肥康芯威規(guī)模增長的關(guān)鍵時期。從市場需求來看，由于宏觀環(huán)境惡化，導(dǎo)致存儲芯片價格快速下降，存儲器原廠亦感受明顯壓力，自2022年以來，包括三星、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士在內(nèi)的國際大廠均宣布減少產(chǎn)出以及降低投資。在全球主要存儲器原廠紛紛減產(chǎn)和終端市場需求逐漸回溫的情況下，2023年起存儲行業(yè)供大于求的狀態(tài)已經(jīng)得到有效改善，存儲芯片市場需求也將觸底回升。對此，王彪回復(fù)到：“從行業(yè)角度看，最困難的時期已經(jīng)過去，行業(yè)的拐點或許就是當前。一方面，主要廠商的產(chǎn)能正在收緊，另一方面，部分場景下，存儲芯片的價格已經(jīng)回暖。這些都是非常鮮明的標志。從公司獲得的信息來看，多數(shù)客戶在產(chǎn)品研發(fā)方面進度加快，已經(jīng)有很多新的項目在接洽；同時，公司也獲取了很多訂單，除了大客戶的大批量訂單，一些中小客戶的小批量訂單，也有明顯增加。這或許也預(yù)示著行業(yè)回暖”。“但不論外部形勢如何，合肥康芯威都會依托自身產(chǎn)品的差異化和成本優(yōu)勢，不斷開拓新的客戶，加強客戶送樣頻率，既抓存量，又抓增量”。“在存量市場上，比如機頂盒、電視、手機、平板等，公司通過抓住標桿性客來促進對主流客戶的覆蓋。在新興市場上，比如工用機器人、新能源汽車等，公司依托自身的技術(shù)實力，協(xié)助終端廠商共同研發(fā)新產(chǎn)品，在客戶產(chǎn)品開發(fā)階段，康芯威就盡早參與，為客戶提供存儲方案方面的支持和保障”。展望未來，王彪表示：合肥康芯威愿與行業(yè)同仁攜手并進，共同促進產(chǎn)業(yè)升級，一起實現(xiàn)高質(zhì)量的增長。北京君正X2600系列處理器結(jié)構(gòu)圖集微網(wǎng)消息，伴隨下游應(yīng)用持續(xù)豐富，細節(jié)需求不斷增多，標準化產(chǎn)品已越來越難以滿足市場需求，芯片方案提供商需要不斷深入行業(yè)，根據(jù)市場需求推出適配的產(chǎn)品。在這樣的背景下，北京君正迅速推出X2600系列多核異構(gòu)跨界處理器，并于2023年ELEXCON深圳國際電子展上正式推向市場。據(jù)介紹，X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內(nèi)核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機控制等關(guān)鍵技術(shù)，同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發(fā)門檻低等技術(shù)特點，適用于各類消費、商業(yè)和工業(yè)的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。北京君正X2600系列處理器采用多核異構(gòu)架構(gòu)，內(nèi)置有3大核心處理器，其中XBurst?2邏輯雙核為主控芯片，采用MIPS架構(gòu)，主頻達1.2GHz，采用北京君正的最新一代技術(shù)，內(nèi)置128位SIMD指令、硬件浮點運算單元以及內(nèi)存管理單元，主要支持系統(tǒng)管理和復(fù)雜計算，同時自帶輕量化AI算法，在滿足主控應(yīng)用的同時，為各類場景提供智能加持。其次是專注運用控制的Victory?0 CPU內(nèi)核，采用自主研發(fā)的RISC-V內(nèi)核，主頻達600MHz，兼容MIPS架構(gòu)，支持訪問片內(nèi)DRAM、程序和數(shù)據(jù)空間，并提供有JTAG調(diào)試接口，用于替代獨立MCU，與傳統(tǒng)的獨立控制方案相比，集成Victory?0 CPU內(nèi)核的X2600系列芯片響應(yīng)速度快，實時控制性能更突出。另一個核心內(nèi)核為XBurst?0，采用自主研發(fā)的RISC-V CPU內(nèi)核，主要用于安全系統(tǒng)管理，內(nèi)置隨機數(shù)發(fā)生器，支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法，適配高安全等級場景應(yīng)用開發(fā)。基于X2600處理器的Halley 7開發(fā)板在三大核心控制器基礎(chǔ)上，X2600系列處理器還支持內(nèi)置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副總經(jīng)理劉將表示，“該處理器硬件上做到了Pin 2 Pin，兼容性更好。”劉將繼續(xù)介紹，“目前行業(yè)與此前主要打造標準品不同，會有很多的細分需求，未來還會有越來越多的智能化設(shè)備，怎么去滿足越來越多的細分需求，又怎么去滿足智能化設(shè)備的互聯(lián)互通？這是君正推出X2600系列處理器的重要原因，該系列處理器的首要特點就是多核，其次采用的是異構(gòu)架構(gòu)，第三是跨界應(yīng)用，對滿足新需求和新痛點有著非常大的潛力和空間。”據(jù)了解，北京君正通過將各個領(lǐng)域的細分需求拆解，從而分解出共通點，再針對性開發(fā)出解決方案，并集成于X2600系列處理器中；同時，針對更細分的應(yīng)用，X2600系列處理器還提供有豐富的型號可選，從而實現(xiàn)為不同需求匹配最優(yōu)解決方案。除了強大的主控架構(gòu)設(shè)計，外設(shè)接口豐富也是X2600系列處理器的一大特色。解碼方面，X2600系列處理器支持H.264解碼、JPEG編解碼方式，最大解碼分辨率均達1080P@60fps，可通過DVP接口外接640×480分辨率攝像頭，通過內(nèi)置的2D GPU控制器，可實現(xiàn)對圖像進行旋轉(zhuǎn)、縮放、剪切、色彩轉(zhuǎn)換等應(yīng)用。顯示方面，通過內(nèi)置Rotator功能，可實現(xiàn)屏顯旋轉(zhuǎn)，同時提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏顯接口，支持1080P@60fps圖像解碼輸出，便于開發(fā)者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等開發(fā)個性化UI屏顯系統(tǒng)。音頻方面，處理器也提供有I2S、DMIC接口，并內(nèi)置Audio CODEC編解碼器，很好滿足語音輸入、輸出處理及控制。更多的接口集成于Victory?0 CPU內(nèi)核實時控制區(qū)，提供有GPIO、I2C×4、PWM（16路）、A/D轉(zhuǎn)換器（16通路）、SPI（Master×2，Slave×1）、UART、USB2.0、百兆網(wǎng)口以及CAN總線等通訊接口，極大方便外設(shè)應(yīng)用開發(fā)；結(jié)合Victory?0 CPU內(nèi)核高度融合的運動控制，讓機械操控應(yīng)用更得心應(yīng)手。針對打印機場景，X2600系列處理器還提供有打印機控制器（如X2670系列），內(nèi)置1個熱敏打印頭控制單元，以及1個8路或2個4路步進精進電機控制單元，實現(xiàn)對機械部件的高效、精準運動控制，并覆蓋熱敏打印機、噴墨打印機、激光打印機、3D打印機、掃描/復(fù)印/激光一體機等應(yīng)用場景。值得一提的是，通過集成豐富的外部接口，開發(fā)者將極大節(jié)省外圍開關(guān)器件用料，進而實現(xiàn)降本增效，這對產(chǎn)品集成度越來越高、成本控制越來越嚴苛的下游方案商來說，X2600系列處理器極具吸引力。X2600系列處理器同時繼承了北京君正低功耗、高穩(wěn)定性的技術(shù)特點。據(jù)劉將介紹，典型功耗可以做到0.5W以內(nèi)，應(yīng)對功耗敏感場景無壓力，穩(wěn)定性方面，“我們這款產(chǎn)品采用工規(guī)級設(shè)計，支持-40℃~85℃工作溫度，推出參考設(shè)計之前，我們都會通過原型機高低溫壓力測試，確保產(chǎn)品長期穩(wěn)定、可靠性運行。”而其多核、異構(gòu)、跨界特性，也將給開發(fā)者帶來實實在在的降本增效體驗。X2600系列處理器兼具應(yīng)用處理器（Application Processor）的計算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗與實時操作特性，打破了MCU和AP之間的技術(shù)鴻溝，大幅降低了產(chǎn)品開發(fā)難度。以3D打印場景為例，傳統(tǒng)方案需要兩顆處理器分別處理數(shù)據(jù)和運動控制，而采用X2670系列處理器，一款產(chǎn)品就可以替代原有方案的各項功能開發(fā)需求，其中，主處理器負責(zé)顯示、交互、聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，Victory?0 CPU則專注運動控制，大幅降低了開發(fā)難度，而且產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性也隨之提升。3D打印是X2600系列處理器應(yīng)用場景之一
北京君正同時為X2600系列處理器提供有Halley 7開發(fā)工具包，具體包括Halley 7開發(fā)板參考設(shè)計、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot資源包、Buildroot和第三方函數(shù)庫、編譯工具鏈、USB Flash燒錄工具等，極大方便下游客戶的應(yīng)用開發(fā)。“我們的某3D打印客戶只需要2個月就可以將原有方案功能平移到X2600系列處理器上，接下來再對產(chǎn)品進行APP、云端應(yīng)用以及業(yè)務(wù)邏輯完善開發(fā)，產(chǎn)品就可以進入量產(chǎn)進程，整個周期大概6個月。”劉將繼續(xù)舉例說明道，“如果是后續(xù)產(chǎn)品迭代，只需要3個月就可以實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，整個開發(fā)周期再縮短一半。”事實上，基于其高性能、低功耗、實時控制的突出特點，X2600系列處理器不僅適用于商業(yè)打印機領(lǐng)域，在智能商業(yè)顯示、掃地機器人、工業(yè)機器人、智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用潛力，“該產(chǎn)品已經(jīng)開始應(yīng)用，合作客戶的滿意度非常高，除了原來的合作伙伴，這款產(chǎn)品也獲得了越來越多來自新領(lǐng)域合作伙伴的認可。”劉將如是介紹。6、壁仞科技正式加入GPT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟近日，壁仞科技正式加入GPT產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”），將充分發(fā)揮自身在算力技術(shù)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，與聯(lián)盟合作伙伴共同深耕大模型的垂直應(yīng)用，實現(xiàn)從算力到應(yīng)用場景的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，推動中國大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)盟于2023年6月由360集團牽頭成立，之后吸引了AI研究機構(gòu)、高校，以及算力、算法、數(shù)據(jù)、場景應(yīng)用等上下游產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重要企業(yè)加入。聯(lián)盟旨在聯(lián)合全產(chǎn)業(yè)鏈多方力量，以合作、共贏、安全、信任為宗旨，支持相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新，推動 GPT 技術(shù)賦能百萬企業(yè)客戶，加速數(shù)字中國發(fā)展。加入聯(lián)盟后，壁仞科技將依托其壁礪?系列通用GPU產(chǎn)品以及BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺在算力層面的產(chǎn)品競爭力，加速產(chǎn)品在大模型領(lǐng)域的商業(yè)落地，并與合作伙伴形成生態(tài)，共同推進大模型全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。
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