?先進(jìn)封裝?可望增加空間利用率，并改善數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的問(wèn)題。但堆疊眾多芯片的時(shí)候，容易造成散熱不易。輕則降低芯片效能，嚴(yán)重則能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。izK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

隨著AI、5G、HPC(高效能運(yùn)算）爆發(fā)式成長(zhǎng)，為了運(yùn)算需求，各種電子產(chǎn)品的效能及封裝形式不斷前進(jìn)。以目前熱門的聊天機(jī)器ChatGPT為例，目前運(yùn)用至少1,750 億個(gè)人工智能芯片來(lái)支撐大規(guī)模AI語(yǔ)言系統(tǒng)。這意味著，在可見(jiàn)的未來(lái)，市場(chǎng)對(duì)于高運(yùn)算核心的追求不會(huì)停息。izK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

其中，并接多顆芯片的異質(zhì)整合封裝技術(shù)，增加運(yùn)算核心，滿足未來(lái)的巨量運(yùn)算。異質(zhì)整合系統(tǒng)，一般是將多個(gè)高效能芯片設(shè)計(jì)在一個(gè)小面積中，其高功耗導(dǎo)致散熱問(wèn)題，是可實(shí)現(xiàn)效能和整合密度的主要限制因素。izK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

用于計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的高效能芯片常會(huì)耗費(fèi)數(shù)百瓦的功耗，需要非常嚴(yán)格的熱管理。散熱問(wèn)題常是硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要突破的重點(diǎn)，而NDS擁有可靠且安全的冷卻液，可以協(xié)助降溫。izK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

NDS獨(dú)家代理的法國(guó)百年化學(xué)品牌Inventec Performance Chemicals擁有快速、強(qiáng)大的研發(fā)技術(shù)，目前已擁有六支沸點(diǎn)不同的冷卻液，提供多樣范圍供客戶選擇。年底前，預(yù)計(jì)還有兩支冷卻液上市。目前應(yīng)用范圍極廣，在單向式、雙向式浸沒(méi)式冷卻系統(tǒng)、蝕刻機(jī)控溫設(shè)備Chiller、SLT測(cè)試分類機(jī)都可見(jiàn)其蹤跡。izK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com