盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會結束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
LIGHTPASS®系列是以大型信息通訊設備內部，為解決高速信號的光電轉換，搭載了由AIO Core公司開發(fā)的，可以穩(wěn)定工作于高溫環(huán)境中的硅光子IC（IOCore™），實現(xiàn)雙向通信的超小型有源光學模塊。
如今，為滿足客戶的應用需求，我們開發(fā)了2款更符合實際使用環(huán)境的新產(chǎn)品：LIGHTPASS®－EOB II 128G和LIGHTPASS®－EOS 100G。
LIGHTPASS®－EOBII 128G
與以往的LIGHTPASS®－EOB 100G相比，我們改變了連接器形狀，寬度尺寸從29．75mm縮短為18．60mm，這個尺寸可應用于M．2接口的板卡。此外，實現(xiàn)了3．3 V單電源，并支持128 Gbps傳輸速率（32 Gbps NRZ x 4 CH）對應PCIe Gen5傳輸協(xié)議。
該產(chǎn)品具有良好的散熱性，可應用于NIC（網(wǎng)絡接口卡）等信息通訊設備的內部傳輸、承受高溫等惡劣環(huán)境下的基站等室外信息設備的內部傳輸或者有輕量化的要求的航空器等設備的內部連接。
LIGHTPASS®－EOS 100G
我們將本體形狀做成棒狀，封裝實現(xiàn)了小型化。
因此，產(chǎn)品可安裝于空間受限的機器人手臂、內視鏡等的醫(yī)療設備，或是需要安裝多個產(chǎn)品的工業(yè)設備上。
此外，該產(chǎn)品與LIGHTPASS®－EOB II 128G一樣，僅需單一電源3．3V供電。具有高壓釜兼容性的產(chǎn)品的也在計劃中。
上述2個產(chǎn)品均采用了硅光子IC（IOCore™），使用QD－LD光源，即使高溫環(huán)境下也長期保證可靠性。
產(chǎn)品比較
量產(chǎn)開始時間：預計2024年下半年
樣品以及測試評價用套件已準備就緒。（2023年9月開始提供）
以上2個產(chǎn)品，預計將于今年秋天在英國舉辦的歐洲通訊展覽會（ECOC）上展出樣機。
AIO Core株式會社是繼承了光子學電子技術研究協(xié)會（PETRA）的部分知識產(chǎn)權和技術，新設分立的股份有限公司。這些研究成果由PETRA在新能源和工業(yè)技術發(fā)展組織（NEDO）的委托下完成。
AIO Core量產(chǎn)的IOCore™，是采用硅基板上形成的光學元件“硅光子學技術”制造出的5平方毫米的光收發(fā)芯片，可實現(xiàn)傳送速率100 Gbps（25 Gbps x 4 ch）和128 Gbps（32 Gbps x 4 ch）的雙向通信。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-6436-0.html新品發(fā)布：I－PEX公司發(fā)布新品，有源光學模塊 LIGHTPASS系列新增2款產(chǎn)品
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