Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
LIGHTPASS®系列是以大型信息通訊設備內部，為解決高速信號的光電轉換，搭載了由AIO Core公司開發的，可以穩定工作于高溫環境中的硅光子IC（IOCore™），實現雙向通信的超小型有源光學模塊。
如今，為滿足客戶的應用需求，我們開發了2款更符合實際使用環境的新產品：LIGHTPASS®－EOB II 128G和LIGHTPASS®－EOS 100G。
LIGHTPASS®－EOBII 128G
與以往的LIGHTPASS®－EOB 100G相比，我們改變了連接器形狀，寬度尺寸從29．75mm縮短為18．60mm，這個尺寸可應用于M．2接口的板卡。此外，實現了3．3 V單電源，并支持128 Gbps傳輸速率（32 Gbps NRZ x 4 CH）對應PCIe Gen5傳輸協議。
該產品具有良好的散熱性，可應用于NIC（網絡接口卡）等信息通訊設備的內部傳輸、承受高溫等惡劣環境下的基站等室外信息設備的內部傳輸或者有輕量化的要求的航空器等設備的內部連接。
LIGHTPASS®－EOS 100G
我們將本體形狀做成棒狀，封裝實現了小型化。
因此，產品可安裝于空間受限的機器人手臂、內視鏡等的醫療設備，或是需要安裝多個產品的工業設備上。
此外，該產品與LIGHTPASS®－EOB II 128G一樣，僅需單一電源3．3V供電。具有高壓釜兼容性的產品的也在計劃中。
上述2個產品均采用了硅光子IC（IOCore™），使用QD－LD光源，即使高溫環境下也長期保證可靠性。
產品比較
量產開始時間：預計2024年下半年
樣品以及測試評價用套件已準備就緒。（2023年9月開始提供）
以上2個產品，預計將于今年秋天在英國舉辦的歐洲通訊展覽會（ECOC）上展出樣機。
AIO Core株式會社是繼承了光子學電子技術研究協會（PETRA）的部分知識產權和技術，新設分立的股份有限公司。這些研究成果由PETRA在新能源和工業技術發展組織（NEDO）的委托下完成。
AIO Core量產的IOCore™，是采用硅基板上形成的光學元件“硅光子學技術”制造出的5平方毫米的光收發芯片，可實現傳送速率100 Gbps（25 Gbps x 4 ch）和128 Gbps（32 Gbps x 4 ch）的雙向通信。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-6436-0.html新品發布：I－PEX公司發布新品，有源光學模塊 LIGHTPASS系列新增2款產品
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