Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
8月8日，晶圓代工龍頭大廠臺積電與博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon）和恩智浦半導體（NXP）共同宣布，將共同在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體制造服務。
總投資將超100億歐元，2027年底量產
臺積電表示，ESMC代表著其歐洲300mm晶圓廠興建計劃邁出了重要的一步，將支持當地的汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，最終投資定案尚待相關政府補助水平確認后再做決議。該計劃將依據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。
據了解，該籌備中的合資晶圓廠ESMC在經過相關監管部門核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。通過股權注資、貸款，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。
作為ESMC的控股股東以及技術提供方，臺積電將直接負責ESMC的營運，預計采用臺積電的28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術，月產能約40,000片12英寸晶圓。借助先進的FinFET技術，ESMC將能進一步強化歐洲半導體制造生態系統，并且將創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產。
臺積電總裁魏哲家表示：“本次在德國德累斯頓的投資展現了臺積電致力于滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作伙伴關系。歐洲對于半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進硅技術中。”
博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示：“半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對于全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的制造設施，做為汽車供應商，我們也通過與合作伙伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與臺積電這樣的全球創新領導者攜手，以強化德累斯頓半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統?！?span style="display:none">Sjm28資訊網——每日最新資訊28at.com
英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：“我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計劃強化了德累斯頓作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而這一地區也早已是英飛凌最大的前端制程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的制造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數字化（digitalization）等全球性挑戰?！?span style="display:none">Sjm28資訊網——每日最新資訊28at.com
恩智浦半導體總裁兼CEO Kurt Sievers表示：“恩智浦半導體致力于強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，并對推動歐洲芯片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標志性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能?！?span style="display:none">Sjm28資訊網——每日最新資訊28at.com
合資晶圓廠可獲50億歐元補貼
臺積電在8月8日舉行的董事會上，通過了以不超過349,993萬歐元（約388,490萬美元）投資ESMC，以提供專業集成電路制造服務。但是對于ESMC規劃的100億歐元投資來說還遠遠不夠。因此，還需要來自當地政府的補貼以及合資方博世、英飛凌和恩智浦的投資。
今年7月25日，隨著歐洲理事會也正式批準了《歐洲芯片法案》，該法案最終獲得了歐盟兩大機構的一致通過，隨后歐盟官方公報上發布三天后正式生效。雖然《歐洲芯片法案》號稱擁有430億歐元配套資金，但是只有33億歐元是來自歐盟的直接預算，剩下的400億歐元則主要來自于各個成員國的政府投資及私人投資。
在同一天，據彭博社報道，為確保關鍵芯片的供應，歐盟主要大國——德國政府已決定計劃撥款 200 億歐元，用來支持德國的半導體制造業，以促進德國的科技產業，其100億歐元的資金已經確定補貼英特爾，臺積電規劃當中的德國晶圓廠將獲得50億歐元的補貼。
也就是說，總投資規模預計100億歐元的合資晶圓廠ESMC，除了將獲得臺積電約35億歐元的直接投資之外，還可獲得德國政府的50億歐元補貼，如此看來，博世、英飛凌、恩智浦可能只需要分別出資5億歐元即可。
為什么是德累斯頓？
資料顯示，早在20世紀90年代，德國薩克森州政府就曾明確提出，科技和經濟政策的核心是促進企業技術創新能力提升，集中力量推動面向未來的新技術和新產業發展，發展機械、制藥、半導體和電氣制造等產業。
2000年，德國薩克森州硅谷集群組織在德累斯頓成立。該組織主要連接集群內和集群之間的制造商、供應商、研究機構、大學和公共機構等各個主體，集群成員主要為集成電路、軟件、光伏、系統等企業，成員單位從最初的20個擴展為350多個。
21世紀初，薩克森州將微電子產業列為重點支持的戰略性高技術產業，打造全鏈條的微電子產業體系。在走向集群戰略推動下，德累斯頓從吸引全球頂尖芯片企業設立研發中心，到建立新生產基地，再到擴大投資新建工廠，集群效應持續提升地區吸引力和國際影響力。
自1999年以來，全球芯片企業紛紛在德累斯頓投資，比如格芯（比如Fab1工廠）、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德累斯頓建有晶圓廠。近幾年來，隨著市場對于半導體需求的持續增長，博世、格芯、英飛凌等紛紛繼續加碼在德累斯頓原有工廠進行擴產或興建新的晶圓廠。
2018年6月，博世就宣布投資10億歐元在德累斯頓建一座12吋晶圓廠。2021年6月，博世投資建設的12吋晶圓廠正式落成，并于當年的9月開始生產汽車芯片；
2021年3月，英飛凌集團宣布將擴建其在德累斯頓的生產工業，并承諾在未來數年內投資24億歐元。
2023年2月，英飛凌宣布在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠。該晶圓廠已于5月初正式破土動工，目前正在進行新工廠建設的前期準備措施，工廠的基礎設施建造計劃于2023年秋季開始，預計將于2026年秋季正式量產。屆時將會創造1000個新的工作崗位。
此外，2021年格芯就曾宣布計劃未來兩年投入10億美元在德國德累斯頓既有晶圓廠進行投資。格芯CEO Tom Caulfield還表示 ，格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠也是有可能的，這取決于格芯所得到的投資支持。
對于這些半導體制造商來說，德累斯頓的豐富的科技人才資源也是一大吸引力。作為“德國硅谷”，德累斯頓也是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員。德累斯頓地區不僅擁有4所綜合類大學，其中德累斯頓工業大學是德國學科門類最齊全的理工大學，也是世界頂尖大學之一。以德累斯頓工業大學為首，德累斯頓地區的大學與周邊20多家研究所、科研機構建立了緊密合作聯系，形成環德累斯頓地區的科研聯盟，包括面向基礎研究的馬普學會、面向工業應用技術研究的弗勞恩霍夫協會等。一個研究中心往往由多個研究所聯合開展研究，如德累斯頓電子技術推動研究中心聯合了10個研究機構開展合作，建立了跨國合作、研究驅動的“歐洲硅谷”集群。
此外，從整個德國來看，除了前面提到眾多晶圓代工廠及IDM廠商之外，在EDA及IP方面德國也有西門子EDA；在半導體設備方面有沉積設備制造商Aixtron，應用材料、ASML同樣在當地有完整支持；在半導體材料方面，有硅晶圓制造商Siltronic、碳化硅襯底制造商SiCrystal、半導體化學品制造商巴斯夫、電子氣體廠商林德氣體等；在零部方面，有激光器供應商通快（ASML光刻機的drive laser供應商）、鏡頭供應商蔡司（ASML光刻機鏡頭供應商）等。
△德國半導體產業圖；來源：Germany trade & invest
值得一提的是，在距離德累斯頓不到200公里的馬格德堡，今年6月19日，英特爾就和德國聯邦政府簽署了一份修訂后的投資意向書，英特爾將在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡投資超過300億歐元，建造兩座一流的晶圓廠。德國政府將會加大對于英特爾的投資計劃的補貼，預計將提供100億歐元的補貼，相當于新廠總投資的三分之一。今年5月，美國碳化硅大廠Wolfspeed與德國汽車零部件制造商采埃孚宣布，計劃將在德國紐倫堡大都市區建立碳化硅電力電子歐洲聯合研發中心，預計可獲得德國7.5億歐元的補助。
除了相對完整的半導體供應鏈、豐富的人才資源及成熟半導體制造集群之外，德國龐大的汽車工業在汽車電動化、網聯化、智能化趨勢之下對于半導體的需求暴漲，也是促使眾多半導體制造商持續加碼投資德國德累斯頓等地區的關鍵。
作為現代汽車工業的發祥地，全球75家頂級汽車OEM中有15家是德國企業。同時，德國也是世界豪華汽車的生產中心，65%的豪華品牌汽車由德國OEM生產。比如大眾、戴姆勒、奧迪、寶馬、奔馳、保時捷等都是德國的車企。汽車總產值占德國整個產業總產值的24%。
德國汽車工業還活躍著多樣性的零部件公司，無論大型還是中型的汽車制造商、系統集成商和模塊供應商，比如Tier 1巨頭博世、大陸、采埃孚、馬勒等，還有眾多Tier 2 和Tier 3。比如在汽車芯片供應商方面，英飛凌、博世都是德國本土的汽車芯片大廠。
最后，在歐盟為推動歐洲芯片制造業發展而推出的430億歐元的“歐洲芯片法案”激勵政策之下，作為歐洲經濟強國的德國就直接貢獻了200億歐元的補貼，這也是包括臺積電在內的眾多半導體制造商紛紛奔向德國德累斯頓設廠的一大關鍵因素。
編輯：芯智訊-浪客劍
ODM大廠華勤技術登陸主板：三年累計凈利超65億元，募資55億元！
2023美國半導體產業現狀：36%銷售額來自于中國！
張忠謀：美國公司將失去業務，中國將找到反擊的方法！
立即生效！印度宣布限制PC相關產品進口！
在中國市場，Arm服務器份額已接近15%！
AMD凈利同比暴跌94%！環比暴漲119%！蘇姿豐：AI將帶來數十億美元增長機會！
中國宣布對部分無人機實施出口管制！航天彩虹、大疆等企業或受影響！
主頻提升25%！俄羅斯48核CPU仍不是華為鯤鵬920對手！
顛覆行業！英飛凌推可回收、可降解PCB：能溶解于90℃熱水，碳排放量減少60%！
英特爾CEO：如果沒了中國的訂單，再建晶圓廠就沒必要了！
2022年全球CIS廠商排名：豪威第三，格科微跌出前五！
Cerebras推出全球最強AI超算：5400萬個AI內核，算力高達4 exaFLOPS！
行業交流、合作請加微信：icsmart01
芯智訊官方交流群：221807116
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-5063-0.html投資100億歐元！臺積電德國建廠計劃公布：博世/英飛凌/恩智浦參股，2027年底量產！
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 魅族：終止自研芯片業務，裁撤所有應屆生
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號