半導體行業股份的中期業績預告陸續披露，讓市場對行業氣候變化有了一個比較好的觀察視窗


買方研選

中國大規模集成電路研發企業華虹半導體有限公司(1347.HK; 688347.SH)本周一正式在上海科創板上市，該公司籌集資金高達212億元，使其成為今年A股最大規模上市籌資活動的同時，也成為繼中芯國際(0981.HK; 688981.SH)和百濟神州(6160.HK; 688235.SH; BGNE.US)之后，科創板歷史上的第三大IPO。

該公司的股價當日開高走低，開市曾大漲逾15%，但其后曾回落至迫近招股價的52元水平，收市升幅僅余2%，或許側面反映投資者對這個板塊的看法頗為分歧。

事實上，從華虹的上市表現，加上半導體行業股份中期業績預告的陸續披露，讓市場對行業氣候變化有了一個比較好的觀察視窗，而且相關看點也比較多。

值得留意的是，設備領域的“國產替代”仍在繼續，國產半導體設備公司普遍業績沖高。經歷過過去兩年的資本開支高峰后，今年全球半導體行業資本開支轉為負增長，但國內代表性半導體設備公司在首兩個季度均表現較好。據某國產半導體設備龍頭企業剛剛發布的半年度業績預告，公司上半年實現凈利潤16.7億至19.3億元，預計按年增長121%至155%，由此推算，預計單是第二季已實現凈利潤10.8億至13.3億元，相比第一季大增82%至126%。


去庫存成功

存儲晶片周期見底的信號最為明確，其價格經歷過前期的大幅下跌之后，已經跌破上一輪周期低點，海外大廠紛紛表態減產保價。今年5月開始，存儲晶片價格見底企穩，從近期某存儲廠商發布的財報來看，第二季按年下滑速度明顯放緩，并實現凈利潤按季增長27%。目前市場預期DRAM價格在今年下半年可能觸底反彈，第三季起DRAM和NANDFlash均價，均有望分別上漲7%和5%。

LED驅動晶片也在率先開始去庫存，目前已進入補庫漲價階段，作為調整時間最早的IC細分領域，LED驅動晶片庫存去化已至尾聲，多數產品已進入8至10周的健康庫存水平。

相對來說，與手機相關度較高的微控制單元(MCU)、射頻、模擬及攝像頭圖像感測器(CIS)領域，去庫存進度相對滯后。據國內某CIS龍頭企業發布的業績預告，今年上半年預計實現凈利潤1.28億至1.92億元，按年大幅減少91.5%至94.3%，按此推算，該公司第二季實際上已錄得凈虧損，可見行業仍在去庫存階段未見明顯回暖。

天風國際分析師郭明錤認為，蘋果公司(AAPL.US)正積極采用3D列印技術，預計新款Apple Watch Ultra的部分鈦金屬機構件，將采用3D列印技術。由于該技術可滿足航空航太、武器裝備、汽車零部件輕量化和一體化等，應用領域廣泛，但受制于高昂成本，很難大規模民用。隨著3D列印技術的發展，設備和材料成本的不斷下降，其應用領域也開始進入民用領域。如果蘋果真的在Apple Watch Ultra中運用3D列印技術，可能標志該技術將正式走入消費電子等民用市場，值得市場關注。

<

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-4936-0.html中國半導體行業或迎來復蘇

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 原廠擴產HBM產能明年或翻倍

下一篇： 世界先進7月營收月增逾14%，攀今年來新高