MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，英偉達AI服務器出貨預計將在2024年增長150%或以上，超低耗損CCL（覆銅板）目前處于供應緊張狀態。除既有高端的一般服務器與PC/筆記本電腦，未來AI PC也需升級CCL至超低耗損。
郭明錤稱，AI服務器的CCL用量約為一般服務器的8倍左右。英偉達AI服務器預計在2024年下半年升級至B100方案后，CCL用量還會進一步提升。目前英偉達AI服務器的CCL材料為臺光電的EM892K與斗山的DS-7409D，均屬高毛利率的超低耗損材料。
郭明錤對供應鏈調查顯示，生益科技的超低耗損CCL（Synamic9GN）已通過英偉達的驗證，預期生益科技最快將于2024年第二季度開始量產英偉達AI服務器主板、OAM（加速器模組）與UBB（通用基板）用的CCL，顯著該公司的貢獻營收與利潤。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-45366-0.html郭明錤：英偉達AI服務器出貨量明年增長150%以上
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