2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
隨著高帶寬存儲器（HBM）市場的不斷擴大，三星電子和SK海力士兩大半導體巨頭正積極展開人才爭奪戰。為了搶占市場先機，兩家公司紛紛發布招聘公告，尋求具備相關經驗的職員。
據韓媒報道，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）發布了涵蓋多個部門的招聘公告，包括存儲器事業部、系統LSI事業部、晶圓代工事業部、半導體研究所、TSP（Test & System Package）等。三星正在積極提升HBM事業實力，以縮小與SK海力士的差距。
與此同時，SK海力士也在為DRAM設計、HBM封裝（PKG）產品開發、先進封裝（Advanced PKG）、品質管理、商品企劃等28個職務招募具經驗人才。為了網羅優秀半導體人才，SK海力士放寬了應徵報名標準，擁有2年以上半導體相關經歷的人都可以應徵。
隨著人工智能（AI）市場的興起，HBM需求急劇增加。三星和SK海力士有望在2023年第4季在DRAM事業實現盈利，并在2024年擺脫季度虧損。此次大規模招聘行動表明了他們對HBM市場的重視和期望。
此次三星和SK海力士的大規模招聘行動表明了他們對HBM市場的重視和期望。隨著人工智能等新興技術的發展，HBM的需求將會進一步增加，這也為三星和SK海力士等半導體企業提供了更大的商機。兩家公司都在積極提升技術實力和擴大產能，以應對市場需求的變化。
HBM市場的擴張為三星和SK海力士等半導體企業提供了新的發展機遇。他們通過積極招聘人才、提升技術實力和擴大產能等方式來搶占市場先機，為未來的發展奠定了堅實的基礎。
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