MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布,近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看,新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案,變化不大,這也是目前小米旗艦
國際半導體產業協會SEMI發布報告預測,2023年全球半導體制造設備總銷售額將比去年減少6.1%,預計2024年將恢復增長,2025年將達到新高。
按設備類型看,晶圓廠設備銷售額預計同比下滑3.7%,后端設備領域銷售額下降。按應用劃分,Foundry和logic應用的設備銷售額增長較好。
存儲類相關資本支出2023年出現最大降幅,但預計2024年和2025年將激增。SEMI預計,到2025年,中國大陸、中國臺灣、韓國仍將是設備支出的前三大目的地。
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