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在中國臺灣半導體產業中，天虹科技公司以其先進的半導體設備技術和強大的研發能力，成為了唯二的能夠進入臺積電前段供應鏈的中國臺灣廠商。然而，隨著行政院日前公告的22項國家核心關鍵技術清單的公布，關鍵技術的管制將帶來機會與風險。
天虹科技在半導體設備領域的主要業務包括零組件維修和自研銷售兩大板塊。其維修業務涵蓋了各種半導體設備的維護和保養，而自研銷售業務則著重于自主研發和銷售具有創新性的半導體設備。這些設備被廣泛應用于臺積電等全球領先的半導體制造商的生產線中。
據了解，中國臺灣半導體設備、材料廠中，規模較大的京鼎與帆宣主要是為應材（Applied Material）和ASML代工，真正與前段制程相關技術研發的廠商非常稀少。在這種情況下，天虹科技的成功進入臺積電前段供應鏈，無疑證明了其技術實力和商業價值。
然而，隨著國家核心關鍵技術清單的公布，包括14納米以下制程的IC制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術、晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及特殊必要材料與設備技術等22項技術被列為禁止外流至境外敵對勢力的關鍵技術。這意味著，包括天虹科技在內的相關廠商將面臨更加嚴格的技術管制和商業挑戰。
盡管面臨這樣的挑戰，天虹科技董事長黃見駱和CEO易錦良表示，他們正在積極了解新的技術管制規定，并尋找新的商業機會。他們認為，盡管國內發展可能受到限制，但東南亞、日本與歐美等地區都在積極發展第三類半導體、先進封裝等領域，這將為半導體設備廠商帶來新的商業機會。長期來看，他們堅信未來仍是機會大于風險。
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