Amkor正式宣布將在亞利桑那州建立先進封裝廠,與臺積電、蘋果組成的“半導體聯盟”形成,對三星電子在德州的泰勒晶圓廠構成威脅。該聯盟將強化美國本土代工實力,并吸引客戶投片,可能進一步打擊三星。
為應對這一挑戰,三星計劃在泰勒廠建設封裝產線,并推出2024年半導體戰略“GDP”,包括環繞式閘極(GAA)、DRAM及封裝技術。同時,Amkor的投資也可能影響三星在美國的投資資金籌措,因為Amkor預計將根據《芯片與科學法案》申請補助,擠壓三星泰勒廠能獲得的補助金規模。
業界傳言美國政策可能轉向“本土企業優先”,有利于Amkor、英特爾等投資,而對三星的補助則可能被推遲或減少,影響泰勒廠興建計劃,并牽動三星往后的半導體事業部局。
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