6月iOS設(shè)備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發(fā)布，自然iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
根據(jù)IDC最新發(fā)布的研究報告，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來一波新的增長浪潮，主要得益于全球人工智能（AI）和高性能計算（HPC）需求的激增，以及智能手機、個人電腦（PC）、服務(wù)器和汽車等市場的需求回升。
IDC資深研究經(jīng)理指出，半導(dǎo)體產(chǎn)品范圍廣泛，包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲芯片等。在存儲芯片原廠掌控供應(yīng)的情況下，價格上漲的趨勢明顯，同時，人工智能被廣泛整合到各種應(yīng)用中，推動了整體半導(dǎo)體銷售市場在2024年的復(fù)蘇，年增長率預(yù)計將達到20%。
2024年的半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)八大趨勢，其中包括整體市場的復(fù)蘇、存儲市場價格上漲、汽車半導(dǎo)體市場的發(fā)展、半導(dǎo)體在個人裝置中的應(yīng)用擴散、IC設(shè)計庫存去化、晶圓代工產(chǎn)業(yè)的提升、中國大陸產(chǎn)能擴張的競爭壓力以及2.5/3D封裝市場的爆發(fā)性增長。
特別值得注意的是，汽車半導(dǎo)體市場受到ADAS和Infotainment的驅(qū)動，盡管整車市場增長有限，但汽車智能化和電動化趨勢將成為半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力。此外，半導(dǎo)體在個人裝置中的應(yīng)用也將持續(xù)創(chuàng)新，AI智能手機、AI PC、AI穿戴裝置等將逐步占據(jù)市場份額，為半導(dǎo)體需求提供新的增長動力。
在晶圓代工方面，先進制程的需求迅速上升，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)雙位數(shù)增長。而中國大陸的產(chǎn)能擴張和價格競爭，以及2.5/3D封裝市場的快速發(fā)展，也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
總體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新一輪的發(fā)展浪潮中迎來了良好的機遇，各個子行業(yè)都表現(xiàn)出強勁的增長勢頭。這一趨勢將在未來幾年內(nèi)持續(xù)推動半導(dǎo)體市場的繁榮發(fā)展，為整個科技行業(yè)注入新的動力。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-40512-0.htmlIDC：2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計增長20%
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號