一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據悉，這款新機將會被命名為“On
12月6日，在AMD Advancing AI活動上，AMD CEO Lisa Su在圣何塞宣布了一系列引人注目的消息，為公司年終業績錦上添花。其中最引人矚目的是MI300系列的發布，包括MI300X大型GPU和MI300A數據中心APU，標志著AMD在AI芯片領域的強勁競爭力。
生成式AI的迅猛發展推動了全球高性能計算需求的不斷增加，使得AI芯片市場競爭激烈。在這一背景下，微軟、Meta等大型云廠商紛紛尋求新的AI芯片供應商，減少對英偉達的依賴。MI300的發布使得微軟、Meta等巨頭成為首批采用該芯片的客戶之一，凸顯了AMD在AI芯片領域的領先地位。
MI300X作為一款強大的GPU，挑戰著英偉達在生成式AI領域的主導地位。擁有多達8個XCD核心、304組CU單元以及強大的內存帶寬，MI300X被定位為業界最先進的AI加速芯片之一。Lisa Su表示，MI300X是AMD迄今為止最先進的產品，將為生成式AI世界提供卓越的計算能力和性能。
另一方面，MI300A數據中心APU的推出標志著AMD在AI領域的多元化布局。結合CDNA 3 GPU內核和Zen 4 CPU，MI300A在HPC和AI工作負載方面展現了突破性的性能。它將成為美國新一代2ExaFLOPS超算El Capitan的核心芯片，進一步鞏固了AMD在超級計算機領域的地位。
此外，AMD通過最新的ROCm 6開放軟件平臺加強了其在AI軟件領域的實力。該平臺在MI300系列加速器上運行Llama 2文本生成時性能提高約8倍，顯示出AMD在與開源社區合作方面的堅定決心。
AMD CEO Lisa Su在活動中首次提出了三大AI戰略，強調公司將持續提供通用、高性能、節能的GPU、CPU以及用于AI訓練和推理的計算方案。她還表示，將擴展開放、成熟、開發人員友好的軟件平臺，并與合作伙伴共同推動AI加速創新。
總體而言，AMD的MI300系列的發布不僅在硬件層面展現了強大的競爭實力，同時通過開放的軟件生態系統，助力公司在AI領域取得更大突破。隨著英偉達即將推出H200和B100兩款芯片，AI芯片市場的競爭將進入新一輪高潮，而AMD有望在這場競爭中扮演更為重要的角色。
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