在微軟于COP 28未來PC論壇中,宏碁營運(yùn)長高樹國強(qiáng)調(diào),未來的PC將更加注重環(huán)保設(shè)計(jì)。他表示,這不僅涉及到產(chǎn)品的能源效率,還包括更易于維修和回收的特性。
在阿拉伯聯(lián)合酋長國杜拜舉行的COP 28上,微軟、英特爾(Intel)、宏碁等重量級PC供應(yīng)鏈舉辦了未來PC論壇。環(huán)保概念產(chǎn)品背后的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)萬億美元。宏碁的環(huán)保產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念由公司員工自下而上推動(dòng),以實(shí)現(xiàn)更環(huán)保的產(chǎn)品。
高樹國表示,宏碁推出的Vero產(chǎn)品線旨在通過使用消費(fèi)后回收塑料,將其比重從原來的30%大幅增加到60%,從而推動(dòng)環(huán)保產(chǎn)品設(shè)計(jì)。他強(qiáng)調(diào),Vero的目標(biāo)是讓消費(fèi)者在使用產(chǎn)品后,通過口耳相傳的方式推動(dòng)環(huán)保,并最終實(shí)現(xiàn)所有PC產(chǎn)品都能融入環(huán)保設(shè)計(jì)的目標(biāo)。
未來PC的環(huán)保設(shè)計(jì)將注重幾個(gè)方面,包括提高能源效率、采用更多環(huán)?;厥詹馁|(zhì),以及實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的減碳目標(biāo)。宏碁發(fā)起了Earthion平臺(tái),以推動(dòng)凈零排碳,并邀請供應(yīng)鏈合作伙伴共同推動(dòng)RE100計(jì)劃。
近年來,宏碁推出了Vero系列產(chǎn)品,從材料、包裝、能源、維修升級等不同層面,實(shí)現(xiàn)了綠色環(huán)保設(shè)計(jì)。例如,產(chǎn)品表面不再使用涂料,包裝材料由原來的泡棉改為紙質(zhì),同時(shí)還將過去使用的塑膠材質(zhì)的NB包裝箱把手改為紙質(zhì)。此外,宏碁還強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的易于維修特性,例如采用相同且最簡單的十字螺絲,這也有利于產(chǎn)品回收。
英特爾印度總經(jīng)理Gokul V Subramaniam指出,AI在節(jié)能環(huán)保設(shè)計(jì)方面的著力點(diǎn)是提升電源管理系統(tǒng)的效率。他表示,英特爾將與微軟合作,通過AI PC協(xié)助消費(fèi)者提升工作效率。高樹國指出,過去PC主要依賴CPU,即使系統(tǒng)單芯片(SoC)功能強(qiáng)大,也往往只執(zhí)行簡易的工作。未來的AI PC將結(jié)合CPU、GPU與NPU,透過NPU處理簡易工作,釋放更多CPU與GPU的效能,進(jìn)而提升電源管理效率,達(dá)到節(jié)能環(huán)保的目的。
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