7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
ictimes消息，在半導體產業的激烈競爭中，Amkor公司近日宣布將在美國亞利桑那州投資20億美元，興建一座先進半導體封裝與測試新工廠。該工廠將為蘋果在臺積電亞利桑那州晶圓廠制造的芯片提供后段封裝與測試服務，標志著Amkor在半導體領域的戰略布局取得了重要突破。
根據Amkor透露，新工廠建成后將為客戶提供廣泛的先進半導體封裝測試服務，覆蓋高效能運算、車用和通訊等多個應用領域。預計在23年內進入準備投產階段，為20252026年間的投產做好準備。
Amkor的新工廠被譽為美國境內最大的先進半導體封裝代工廠，已向美國商務部申請補助，強調這對公司的推進計劃至關重要。外界普遍認為Amkor有望獲得補助，因為新工廠將為臺積電在亞利桑那州的晶圓廠生產的芯片提供后段制程服務，符合美國政府加強本土半導體供應鏈的政策方向。
美國商務部長Gina Raimondo表示，未來將發展多個高產量的先進封裝廠，成為全球封裝技術領域的領導者。此舉也有望解決臺積電在亞利桑那州晶圓廠建設中所面臨的封測問題，進一步鞏固其在美國的半導體生產地位。
Amkor的決策受到了業內分析師的積極評價，有望幫助臺積電亞利桑那廠解決封測問題，提升產業鏈的自主性。這一舉措為美國半導體產業的未來發展注入新的活力。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-37630-0.htmlAmkor 在美建最大封測廠，蘋果成首位大客戶
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號