12月4日,系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將共同導(dǎo)入芯華章的EDA驗(yàn)證工具,以賦能車規(guī)級芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā),并縮短產(chǎn)品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片的創(chuàng)新。
隨著中國智能汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,車規(guī)級芯片也迎來了黃金時(shí)代。芯擎科技的“龍鷹一號”已應(yīng)用于多款車型,并被選入工信部汽車芯片推薦目錄。
通過使用芯華章的車規(guī)級EDA驗(yàn)證工具,芯擎科技可以在芯片設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行與真實(shí)使用場景一致的系統(tǒng)級軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試,提高系統(tǒng)級應(yīng)用環(huán)境下的軟硬件協(xié)同表現(xiàn),降低整車應(yīng)用過程中的風(fēng)險(xiǎn)。
芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝表示,他們已經(jīng)具備了相關(guān)的技術(shù)積累,并打造了完整的敏捷驗(yàn)證解決方案與專業(yè)技術(shù)支持,以適應(yīng)芯擎科技的技術(shù)需求。
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