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美國政府宣布為NAPMP撥款30億美元

來源: 責編: 時間:2023-11-30 09:28:19 278觀看
導讀由于生成式AI的崛起,AI芯片和GPU的需求激增,而這兩種芯片都需要先進的封裝技術。然而,美國在這方面的產能不足,需要通過應用最新芯片技術來解決這個問題。為此,美國政府從《芯片法案》中為NAPMP撥款30億美元,以建立先進封裝

由于生成式AI的崛起,AI芯片和GPU的需求激增,而這兩種芯片都需要先進的封裝技術。然而,美國在這方面的產能不足,需要通過應用最新芯片技術來解決這個問題。為此,美國政府從《芯片法案》中為NAPMP撥款30億美元,以建立先進封裝先導設施,驗證并向美國制造商轉移新技術。okW28資訊網——每日最新資訊28at.com


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NAPMP將專注于七個領域,包括材料和基板、設備、工具和制程、電力傳輸和熱管理、光子學和連接器、小芯片生態系統以及共同設計測試、維修、安全、互通性和可靠性。Iyer表示,材料和基板的第一個融資機會將在幾個月內出現,并強調了小芯片在先進封裝中的重要性。okW28資訊網——每日最新資訊28at.com


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NAPMP將由NIST執行,而NSTC將在NIST的芯片研究與開發辦公室下與NAPMP密切合作。NIST的愿景文件并未設下時間表,但重點將放在研發上,以在10年內建立自我維持的創新管道,促進美國在封裝領域的領導地位。okW28資訊網——每日最新資訊28at.com


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