晶圓代工產(chǎn)能的全球趨勢(shì)已經(jīng)呈現(xiàn)出一種明顯的分工模式,其中中國(guó)的晶圓廠尤其在成熟制程方面表現(xiàn)突出。根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,從2023年到2027年,全球晶圓代工成熟制程(28nm以上)和先進(jìn)制程(16nm以下)的產(chǎn)能比重將維持在7:3。這一趨勢(shì)下,中國(guó)晶圓廠在成熟制程上的優(yōu)勢(shì)得到政策的鼓勵(lì),本土產(chǎn)能擴(kuò)充迅速。
在晶圓代工雙雄中芯國(guó)際和華虹的產(chǎn)能方面,數(shù)據(jù)顯示2023年前三個(gè)季度,中芯國(guó)際的月產(chǎn)能逐季增長(zhǎng),達(dá)到79.575萬片8英寸晶圓,而華虹在同期也表現(xiàn)不俗,月產(chǎn)能達(dá)到35.8萬片。這表明中國(guó)晶圓代工公司正迅速提升其產(chǎn)能水平。中芯國(guó)際和華虹在8英寸和12英寸晶圓的業(yè)務(wù)中都占據(jù)重要地位,且兩者月產(chǎn)能均呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
中國(guó)晶圓廠建設(shè)現(xiàn)狀顯示,中國(guó)已建成的晶圓廠有44家,另有22家在建。其中,12英寸晶圓產(chǎn)能的建設(shè)成為主要趨勢(shì),目前運(yùn)營(yíng)的40座12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約為113.9萬片。12英寸晶圓因其高產(chǎn)能和成本效益而成為行業(yè)主流,預(yù)計(jì)未來其成本將進(jìn)一步下降。
而在8英寸晶圓方面,中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)22座代工廠,總計(jì)月產(chǎn)能約為104.1萬片。盡管8英寸晶圓相對(duì)于12英寸在制造工藝上稍顯滯后,但其在功率器件、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器等領(lǐng)域的應(yīng)用仍然重要。SEMI的數(shù)據(jù)顯示,到2026年,中國(guó)8英寸硅片市場(chǎng)占有率將提升至22%,月產(chǎn)能將達(dá)到170萬片,位居全球第一。
然而,晶圓代工市場(chǎng)最近面臨價(jià)格下降的壓力,影響了相關(guān)企業(yè)的盈利走勢(shì)。一些公司為提高產(chǎn)能利用率,紛紛降低了明年第一季度的晶圓代工報(bào)價(jià),降價(jià)幅度甚至達(dá)到了兩位數(shù)百分比。這可能導(dǎo)致全球晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。
對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)而言,中芯國(guó)際CEO趙海軍表示,本土產(chǎn)能仍然不足以滿足本地整機(jī)、整車等系統(tǒng)需求。盡管中芯國(guó)際和華虹的收入主要集中在中國(guó)大陸,但他們也在加大產(chǎn)能擴(kuò)充的力度。然而,產(chǎn)能過剩的問題可能需要較長(zhǎng)時(shí)間才能得到緩解,而市場(chǎng)的整體回暖還需關(guān)注消費(fèi)電子的復(fù)蘇和AI相關(guān)需求的推動(dòng)。
總體而言,中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能在成熟制程和先進(jìn)制程上都表現(xiàn)出色,但在面對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的變化和挑戰(zhàn)時(shí),仍需審慎評(píng)估和調(diào)整策略。
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