ictimes消息，晶飛半導體完成由無限基金SEE Fund領投，德聯資本和中科神光跟投數千萬天使輪融資，不光用于技術研發，同時運用于市場拓展和團隊建設。99d28資訊網——每日最新資訊28at.com

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晶飛半導體專注于激光垂直剝離技術研究，旨在實現對第三代半導體材料的精準剝離，以有效降低碳化硅襯底的生產成本。99d28資訊網——每日最新資訊28at.com

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此外，晶飛團隊在激光加工領域有著豐富的經驗，并已在激光剝片工藝方面取得了一定的技術積累。他們憑借團隊的技術攻關能力，獲得了國內多家頭部碳化硅襯底廠的認可，有望在切片設備領域完成工藝迭代，成為領先的供應商。99d28資訊網——每日最新資訊28at.com

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德聯資本的康乾熙表示，在新能源革命的背景下，碳化硅功率器件市場潛力巨大，但成本是制約其滲透率的關鍵因素。激光剝片技術的出現可以顯著降低襯底成本，是推動碳化硅器件滲透的重要手段。99d28資訊網——每日最新資訊28at.com

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