小米降噪藍(lán)牙耳機(jī)Necklace分享：聽一首歌 讀懂一個故事
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ictimes消息，晶飛半導(dǎo)體完成由無限基金SEE Fund領(lǐng)投，德聯(lián)資本和中科神光跟投數(shù)千萬天使輪融資，不光用于技術(shù)研發(fā)，同時運用于市場拓展和團(tuán)隊建設(shè)。
晶飛半導(dǎo)體專注于激光垂直剝離技術(shù)研究，旨在實現(xiàn)對第三代半導(dǎo)體材料的精準(zhǔn)剝離，以有效降低碳化硅襯底的生產(chǎn)成本。
此外，晶飛團(tuán)隊在激光加工領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗，并已在激光剝片工藝方面取得了一定的技術(shù)積累。他們憑借團(tuán)隊的技術(shù)攻關(guān)能力，獲得了國內(nèi)多家頭部碳化硅襯底廠的認(rèn)可，有望在切片設(shè)備領(lǐng)域完成工藝迭代，成為領(lǐng)先的供應(yīng)商。
德聯(lián)資本的康乾熙表示，在新能源革命的背景下，碳化硅功率器件市場潛力巨大，但成本是制約其滲透率的關(guān)鍵因素。激光剝片技術(shù)的出現(xiàn)可以顯著降低襯底成本，是推動碳化硅器件滲透的重要手段。
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