5月iOS設(shè)備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發(fā)布的iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產(chǎn)品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
ictimes消息，研究機構(gòu)Yole Intelligence的最新預(yù)測顯示，先進封裝基板（IC載板）市場在未來的六年內(nèi)將以復(fù)合年增長率達到11%，預(yù)計到2028年將達到近340億美元的規(guī)模。
尤其是SLP市場，預(yù)計從2022年的29億美元增長至36億美元，而ED市場也將增至9億美元。這表明在先進封裝基板領(lǐng)域，不同市場細分都將經(jīng)歷可觀的增長。
有趣的是，亞洲公司在封裝基板市場中以占據(jù)93%的市場份額的高比例領(lǐng)先。這或許反映出亞洲地區(qū)在電子制造和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的強勁地位。
這一預(yù)測為整個行業(yè)帶來了積極的信號，突顯了先進封裝基板領(lǐng)域的巨大潛力。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的增加，投資者和企業(yè)有望在這個快速發(fā)展的領(lǐng)域中找到豐厚的回報。在這個充滿活力的市場中，創(chuàng)新和戰(zhàn)略合作將成為取得成功的關(guān)鍵。
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