ictimes消息,研究機構Yole Intelligence的最新預測顯示,先進封裝基板(IC載板)市場在未來的六年內將以復合年增長率達到11%,預計到2028年將達到近340億美元的規模。
尤其是SLP市場,預計從2022年的29億美元增長至36億美元,而ED市場也將增至9億美元。這表明在先進封裝基板領域,不同市場細分都將經歷可觀的增長。
有趣的是,亞洲公司在封裝基板市場中以占據93%的市場份額的高比例領先。這或許反映出亞洲地區在電子制造和半導體產業中的強勁地位。
這一預測為整個行業帶來了積極的信號,突顯了先進封裝基板領域的巨大潛力。隨著技術的不斷進步和市場需求的增加,投資者和企業有望在這個快速發展的領域中找到豐厚的回報。在這個充滿活力的市場中,創新和戰略合作將成為取得成功的關鍵。
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