印度登月最關鍵一步！月船三號今晚進入環月軌道
8月5日消息，據印度官方消息，月船三號將于北京時間今晚21時30分左右開始近月制動進入環月軌道。這是該探測器能夠成功的最關鍵步驟之一，如果成功將開始圍
?11月20日消息，據《經濟日報》報道，亞馬遜、微軟、谷歌等北美主要云端服務供應商（CSP）正積極投入自研AI芯片。最新的消息顯示，另一大CSP巨頭Meta除了將在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片，目前加快投入第二代AI芯片研發，計劃采用晶心科技的RISC-V內核，臺積電5nm家族制程代工，最快2025年完成研發，在2026年面世。
據了解，Meta第一代AI自研芯片MTIA將以臺積電7nm工藝量產，其采用臺積電7nm制程工藝，運行頻率800MHz，TDP僅為25W，INT8整數運算能力為102.4 TOPS，FP16浮點運算能力為51.2 TFLOPS。
根據Meta針對AI芯片首度發布的論文，當中明確指出，每顆MTIA芯片有兩顆晶心科的AX25-V100核心處理器，借此處理AI運算功能，顯示晶心科技的RISC-V IP內核實力已經備受歐美大廠肯定。
而第二代MTIA芯片將繼續采用晶心科技RISC-V內核，且核心數量有望從較原先的兩顆進一步增加，現在正進入委托設計（NRE）階段，有望在明年上半年完成研發。
業界人士透露，第二代MTIA芯片有望采用臺積電5nm家族制程生產，由于芯片從開始研發到設計定案（tape out）的過程當中，中間還需與晶圓廠進行產品工程驗證及試產等過程，最重要的是客戶確認采用時間，因此預期2025年上半年完成研發后，預期2026年初才會正式推出，從開案到量產約要32至36個月。
隨著Meta第一代MTIA芯片可望在明年下半年進入量產階段，第二代MTIA芯片也有機會于2025年量產，代表晶心科技明年不僅有Meta第一代自研AI芯片的量產權利金的助力，后續第二代產品也將接續入賬，有助于營運業績的提升。
編輯：芯智訊-林子
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