MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
隨著人工智能算力需求的急劇增長，算力芯片面臨著一系列巨大挑戰(zhàn)。簡單總結(jié)如下：
算力需求呈幾何級增長，尤其在AI大模型、高階自動駕駛、元宇宙等領域。每兩個月AI算力翻倍，給大算力場景帶來了數(shù)量級的提升。
性能和靈活性難以平衡，CPU靈活但性能不足，ASIC性能極致但缺乏靈活性。對于越復雜的系統(tǒng)，通用靈活性的需求高于對性能的需求。
業(yè)務的橫向和縱向差異性使得針對特定場景定制芯片會導致架構(gòu)碎片化，無法跟上軟件的迭代。
大芯片研發(fā)成本居高不下，數(shù)以億計的研發(fā)成本需要大規(guī)模落地才能攤薄。
芯片大規(guī)模落地受到困擾，性能優(yōu)化的專用定制方案難以實現(xiàn)大規(guī)模部署，導致宏觀算力無法規(guī)?；?。
生態(tài)建設門檻高，大芯片需要框架和生態(tài)，但構(gòu)建和維護生態(tài)的門檻高，小公司難以承擔。
從客戶視角看，避免對特定廠家的硬件平臺產(chǎn)生過度依賴成為迫切需求，需要開放標準化的硬件和系統(tǒng)堆棧。
面對云網(wǎng)邊端融合的挑戰(zhàn)，需要不同廠家硬件的開放標準化，構(gòu)建統(tǒng)一的硬件平臺和系統(tǒng)堆棧，以實現(xiàn)宏觀計算平臺的融合。
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