5月iOS設(shè)備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發(fā)布的iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產(chǎn)品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
世界500強(qiáng)企業(yè)賀利氏（Heraeus）近日宣布收購了SiC襯底供應(yīng)商Zadient的多數(shù)股份，標(biāo)志著賀利氏在高科技材料領(lǐng)域邁出了重要一步。SiC襯底市場被認(rèn)為與賀利氏的其他業(yè)務(wù)高度相關(guān)，有望為其業(yè)務(wù)多元化提供有力支持。
SiC作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體市場上備受矚目。其在功率半導(dǎo)體方面的特性使其成為電流和電壓轉(zhuǎn)換的理想選擇，顯著減少了能量在芯片傳輸過程中的熱損失，提高了效率。尤其對電動汽車領(lǐng)域的影響顯著，SiC的低損耗表現(xiàn)幫助電池系統(tǒng)從400V過渡到800V，大幅縮短充電時間并提高續(xù)航里程。
SiC的電子產(chǎn)品具有小體積、輕重量等優(yōu)勢，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電動汽車、風(fēng)能和太陽能逆變器、電池儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域。這一趨勢表明SiC將在交通和能源轉(zhuǎn)型中發(fā)揮重要作用。
賀利氏對SiC市場的收購顯示了他們對該領(lǐng)域潛力的認(rèn)知，并強(qiáng)調(diào)了其在高科技應(yīng)用中的戰(zhàn)略布局。通過與Zadient的合作，賀利氏期望加速SiC市場的增長，共同為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。
全球市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估SiC功率元件市場規(guī)模有望在2026年達(dá)到53.3億美元。這為賀利氏在SiC領(lǐng)域的投資提供了廣闊的市場前景。
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