隨著ChatGPT的崛起,AI技術(shù)帶動了散熱結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的氣冷散熱已經(jīng)無法滿足新一代芯片的需求,水冷散熱時代即將到來。
據(jù)雙鴻董事長林育申介紹,過去芯片廠將芯片散熱需求控制在250~300瓦左右,但如今NVIDIA等公司的芯片需求暴增,散熱需求也隨之放開。
NVIDIA的新一代GPU B100預(yù)計將在2024年第四季度登場,其TDP將高達(dá)1000瓦。雙鴻已經(jīng)開始出貨水冷散熱方案給客戶,并預(yù)計水冷真正爆發(fā)期將在2025年。
林育申表示,隨著芯片TDP的提高,企業(yè)和服務(wù)器品牌廠必須正視水冷散熱的需求。他認(rèn)為,水冷散熱方案將在未來得到更廣泛的應(yīng)用。
同時,AI應(yīng)用將從云端數(shù)據(jù)中心走向邊緣端,未來散熱方式也可能改變。林育申表示,目前已有客戶考慮將水冷散熱導(dǎo)入至NB,在AI PC時代,水冷散熱的NB將成為現(xiàn)實(shí)。
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