MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在當地時間11月13日，英偉達（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，這款新產品旨在為全球領先的AI計算平臺提供更強大的動力，計劃從2024年第二季度開始在全球系統制造商和云服務提供商處提供。
H200采用了基于NVIDIA Hopper?架構的設計，搭載了NVIDIA H200 Tensor Core GPU，具備高級內存，可處理大規模數據，特別適用于生成式AI和高性能計算工作負載。與H100相比，據介紹，NVIDIA H200在推理Llama2模型時的速度幾乎提升了兩倍。測試結果顯示，基于Meta的Llama 2大模型的輸出速度大約是H100的兩倍。
盡管英偉達目前尚未透露H200的具體價格，但根據《CNBC》報道，上一代H100的價格估計在每個2.5萬美元至4萬美元之間。英偉達發言人Kristin Uchiyama透露，最終的定價將由NVIDIA的制造伙伴決定。
在這次發布的H200中，首次采用了HBM3e存儲器規格，這使得GPU的存儲器帶寬從H100的每秒3.35TB提高到4.8TB，提升了1.4倍，存儲器總容量也從H100的80GB提高到141GB，容量提升了1.8倍。
此外，據業內人士透露，三星電子計劃從明年1月開始向英偉達供應高帶寬內存HBM3，這將被應用在英偉達的圖形處理單元（GPU）上。英偉達高性能運算產品副總裁Ian Buck表示，整合更快、更廣泛的HBM存儲器有助于提升對運算要求較高的任務的性能，包括生成式AI模型和高性能運算應用程式，同時優化GPU的使用率和效率。
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