ictimes消息,SK海力士聯席CEO兼副董事長Park Jung-ho預測,到2030年,公司的高帶寬存儲器(HBM)出貨量將達到每年1億顆。在11月13日的活動中,他分享了SK海力士HBM的業務成就和未來展望。一位合作伙伴公司的相關人士表示,這個預測更像是公司管理層和員工因HBM在市場上擊敗競爭對手而受到鼓舞,而不僅僅是對未來七年HBM出貨量達到1億的數字預測。
Park Jung-ho在活動中鼓勵合作伙伴公司的代表們,表示雖然目前整體環境變得更加困難,但SK海力士計劃與合作伙伴一起渡過難關。他還強調,公司將于2027年在龍仁半導體集群內的工廠按照計劃生產半導體。
在最近舉行的第三季度業績電話會議上,SK海力士表示,由于前瞻需求尚未完全恢復,明年的投資將在有限的范圍內進行。投資主要集中在HBM領域,特別是與下一代HBM3e配備的1nm DRAM擴增和用于堆疊的硅穿透電極(TSV)相關的投資被優先考慮。
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