據半導體業者透露，臺積電的先進封測業務前景看好，主要得益于中東市場對AI芯片CoWoS的大額訂單預期，以及蘋果對臺積電嘉義AP7廠晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝專線的大力支持。中東多國正積極布局AI基礎設施，而蘋果計劃在2026年推出采用WMCM封裝技術的A20芯片，為臺積電帶來強勁的技術和產能需求。
盡管市場近期因美國發動的關稅大戰與AI芯片禁令，以及NVIDIA GB200出貨延遲等問題，傳出AI需求減弱的風險，但據NVIDIA CEO黃仁勛及服務器供應鏈消息，GB200服務器出貨順利，且未受關稅政策影響。黃仁勛強調，AI需求依然強勁，GB300也將在第3季推出，客戶需求旺盛。
與此同時，中東市場解禁為臺積電帶來新的增長機遇。NVIDIA與沙特阿拉伯的合作，推動沙特成為全球AI技術領導者，也帶動了對臺積電AI芯片的需求。此外，蘋果加速AI技術應用，為臺積電先進封裝技術開辟新市場，進一步鞏固了供應鏈的成長動能。

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