博通（Broadcom）近日正式發布了其第三代光學共同封裝（CPO）技術，傳輸速度已提升至200G/lane，較上一代產品快了一倍。
博通表示，與市面上其他可插拔式傳輸解決方案相比，第三代CPO技術在能耗上可節省3.5倍以上，整合密度提升了近百倍，成本也降低了三成以上。這一技術在AI基礎設施高速傳輸領域展現出極強的競爭力，客戶導入意愿顯著提升。
據博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta透露，CPO技術并非全新的概念，業界已對其進行了十多年的討論和技術推進。然而，過去由于市場需求不明確、技術門檻較高且需要生態系統的支持，資本投入難以獲得明確回報，因此發展較為緩慢。如今，隨著AI基礎設施建設需求的顯現，CPO技術的重要性日益凸顯，吸引了更多企業加入這一領域。
博通對競爭對手的增加持“樂見其成”的態度。Manish Mehta表示，任何與AI相關的先進硬件技術，都需要整個生態系統共同合作才能完成。上下游合作伙伴和競爭對手都是生態鏈中的重要組成部分。博通一方面對自身的技術領先優勢充滿信心，另一方面也認為，更多企業的參與將加速CPO技術的成熟，支持未來的AI基礎設施建設。
目前，CPO技術的導入與量產動態仍以客戶需求為導向。部分客戶愿意嘗試新技術，而另一些客戶則傾向于選擇成本較低、技術較成熟的銅線電纜。博通表示，將持續突破技術瓶頸，滿足客戶的多樣化需求，為市場提供更優質的服務。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-152354-0.html博通積極推動CPO技術發展，助力AI基礎建設

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 三星計劃量產2納米芯片，Exynos 2600能否逆襲？

下一篇： NVLink開放生態挑戰UALink，博通暫未加入