5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺(tái)北電腦展（Computex 2025）上宣布，高通將正式進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。他還介紹了高通在PC市場(chǎng)的進(jìn)展，以及與中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作，并回應(yīng)了小米自研芯片對(duì)高通的影響。
重回?cái)?shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)
據(jù)報(bào)道，5月13日，高通與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在開(kāi)發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和云到邊緣服務(wù)。高通將開(kāi)發(fā)和供應(yīng)最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心CPU和AI解決方案，以支持HUMAIN AI云基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)中心。
Amon表示，高通與Humain的合作，以及英偉達(dá)作為生態(tài)系一員的加入，都顯示出高通具有顛覆性的CPU架構(gòu)和靈活性。通過(guò)將高通的定制數(shù)據(jù)中心處理器連接到英偉達(dá)的機(jī)架式架構(gòu)，高通正向數(shù)據(jù)中心推進(jìn)高性能節(jié)能計(jì)算的共同愿景。不過(guò)，目前高通尚未公布具體的產(chǎn)品路線圖。
2029年將拿下全球12%的PC市場(chǎng)
2023年，高通推出了基于Nuvia自研Oryon CPU內(nèi)核的第一代AI PC芯片驍龍X系列，希望在未來(lái)五年內(nèi)拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市場(chǎng)。然而，驍龍X系列的市場(chǎng)表現(xiàn)不盡如人意。
根據(jù)Canalys的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年第三季度，基于高通驍龍X系列芯片的PC出貨量?jī)H為72萬(wàn)臺(tái)，占整個(gè)市場(chǎng)的0.8%。即便僅看Windows PC市場(chǎng)，基于高通芯片的Windows PC出貨量占比也不到1.5%。
在最新的演講中，Amon降低了驍龍X系列在PC市場(chǎng)的預(yù)期，目標(biāo)是2029年在PC市場(chǎng)市占率達(dá)到12%，并帶來(lái)40億美元營(yíng)收貢獻(xiàn)。Amon表示，高通在美國(guó)消費(fèi)類PC市場(chǎng)已有約10%滲透率，并擴(kuò)展到歐洲前五大市場(chǎng)，市占率約為9%。
Amon還表示，目前高通已推出或正在開(kāi)發(fā)超過(guò)85款PC設(shè)計(jì)，目標(biāo)是到明年推出100多種產(chǎn)品型號(hào)，為消費(fèi)者提供更多選擇。
未來(lái)仍將是小米旗艦機(jī)主要芯片供應(yīng)商
近日，小米官宣了自研3nm旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1，預(yù)計(jì)小米15S Pro系列將首發(fā)搭載。對(duì)此，Amon回應(yīng)稱，高通與小米有長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作關(guān)系，小米的一些旗艦機(jī)仍會(huì)持續(xù)采用高通的技術(shù)。高通仍將是小米旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商。

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