5月20日，聯(lián)發(fā)科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上發(fā)表演講，探討了AI、6G、邊緣計算及云計算在數(shù)字化轉型中的作用，并展示了聯(lián)發(fā)科如何通過技術創(chuàng)新實現(xiàn)智慧運算的普及。他還透露，聯(lián)發(fā)科計劃于2025年9月完成首款2nm制程芯片的設計定案。

在通信領域，聯(lián)發(fā)科在今年的MWC 2025展會上推出了新一代符合5G-A標準的基帶方案“M90”。據(jù)官方介紹，該方案峰值下行速率可達12Gbps，支持3GPP Release 17和Release 18標準。通過引入AI技術，M90不僅提升了設備能效，還優(yōu)化了通信性能。此外，該芯片還集成了NTN衛(wèi)星通信技術，支持IoT-NTN和NR-NTN，為未來衛(wèi)星通信手機的研發(fā)鋪平了道路。
蔡力行還提到，聯(lián)發(fā)科此前推出的天璣9400及天璣9400+移動平臺取得了顯著成功，為公司帶來了2億美元的營收增長。未來，天璣9500和天璣9600也將陸續(xù)推出。外界推測，聯(lián)發(fā)科即將投片的2nm芯片可能就是下一代天璣旗艦處理器，預計將在2026年正式進入2nm制程時代，與蘋果A系列處理器在技術節(jié)點上持平。
據(jù)蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科未來將繼續(xù)采用臺積電的尖端制程技術，包括A16和A14工藝，以確保其產(chǎn)品在性能和效率上的持續(xù)領先。

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