5月17日，和研科技在其全新智造基地舉行了喬遷儀式與新品發(fā)布會。新基地占地面積達(dá)5.8萬平方米，配備了智能化生產(chǎn)線、千級潔凈間以及國家級研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。據(jù)公司介紹，新基地的投運(yùn)是其響應(yīng)國產(chǎn)替代政策的重要一步，未來將致力于打造集基礎(chǔ)研究、技術(shù)轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)孵化于一體的創(chuàng)新生態(tài)體系。
在發(fā)布會上，和研科技推出了六款全新產(chǎn)品，涵蓋多種先進(jìn)封裝工藝需求。其中，DS9261是一款12英寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)，優(yōu)化了機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制邏輯，支持2.5D先進(jìn)封裝中的硅中介層修邊工藝，可同時(shí)處理帶膜晶圓與裸晶圓。DS9268全自動(dòng)高潔凈修邊機(jī)則專為晶圓修邊設(shè)計(jì)，具備實(shí)時(shí)測量與自動(dòng)補(bǔ)償功能，可有效解決晶圓邊緣崩邊問題。
此外，HG5360全自動(dòng)減薄拋光一體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從研磨到撕貼膜的全流程自主研發(fā)，支持先進(jìn)分片工藝。JS1800全自動(dòng)切割機(jī)適用于PLP封裝，具備激光測量功能，可滿足車規(guī)級芯片的高可靠性需求。JS2802則針對QFN、BGA等封裝器件設(shè)計(jì)，其切割治具與國際主流設(shè)備兼容，顯著降低了客戶采購成本。
值得一提的是，全新研發(fā)的全自動(dòng)倒膜機(jī)RMT-3220也首次亮相。該設(shè)備解決了超薄片加工、大翹曲片處理等技術(shù)難題，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目前已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。

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