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封測龍頭日月光,收購晶圓廠

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-17 11:57:02 57觀看
導讀5月14日,全球封測龍頭日月光投控代旗下子公司臺灣福雷電子公告,將以每股9元新臺幣收購元隆電子普通股,最高收購1.51萬張,預定收購總金額預估為1.36億元。業界推測收購后元隆可能私有化整頓。以元隆當日收盤價8.73元計算,此


5月14日,全球封測龍頭日月光投控代旗下子公司臺灣福雷電子公告,將以每股9元新臺幣收購元隆電子普通股,最高收購1.51萬張,預定收購總金額預估為1.36億元。業界推測收購后元隆可能私有化整頓。

以元隆當日收盤價8.73元計算,此次收購溢價約3.09%。收購期間為5月15日至6月24日,完成后日月光投控對元隆的持股比例將從55.78%提升至68.18%,進一步鞏固控股地位。

日月光可能將元隆電子納入集團封測業務體系,利用自身在先進封裝(如異構集成、晶圓級封裝WLP)領域的技術優勢,推動元隆轉向第三代半導體或高附加值制程,迎接未來AI需求爆發的全新商機。

據財報顯示,元隆2025年第1季合并營收為2.68億元新臺幣,同比增長24.55%,環比增長14.16%;稅后凈損達1.28億元,每股凈值轉負至-0.42元,虧損幅度寫下近4年以來單季新高。

市場認為,由于6寸功率半導體晶圓代工市場報價不斷處于弱勢,使元隆電子營運成本高居不下,已連續9個季度面臨營運虧損局面。截至第一季度末,元隆電子每股凈資產較2024年底轉負,依規定將面臨退市命運。

據TrendForce最新研究報告指出,2024年全球十大OSAT(外包半導體封測)廠商收入達415.6億美元,同比增長3%;其中,日月光以185.4億美元營收穩居榜首,市占率近45%。

全球半導體封測市場,正在面臨技術升級和價值鏈重構的雙重挑戰。例如圍繞AI、高效運算(HPC)應用發展的先進封測技術,皆對OSAT業者的制程能力提出更高要求。

日月光收購元隆后,可通過集團化資源支持其轉型,例如將閑置產能用于AI芯片相關的晶圓代工或封裝測試;元隆的資產整合也有助于日月光優化產能布局,在第三代半導體、汽車電子等增長賽道提前卡位。


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