據韓國科技媒體 TheElec 報道，三星電子正計劃將其內存芯片制造所需的低端光掩模生產業務外包，集中資源專注于高端光掩模的研發與生產。
光掩模是制造集成電路的重要模具，用于光致抗蝕劑涂層的選擇性曝光，其工作原理類似于用底片沖洗照片。三星目前已啟動供應商評估流程，候選企業包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下位于京畿道的 PKL。評估結果預計將在第三季度公布。
三星計劃將 i-line（365 納米）和 KrF（248 納米）等低端光掩模生產外包，內部則保留 ArF（193 納米）和 EUV（13.5 納米）等高端光掩模的生產能力。原 i-line 和 KrF 的資源將轉向 ArF 和 EUV 的研發。這一決策的背后原因是三星現有的 i-line 和 KrF 設備已老化且不再生產，難以找到替代設備。此外，低端光掩模技術外泄風險較低，外包有助于三星集中力量發展高端制程。

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