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傳！韓國斷供HBM設備

來源：icspec 責編： 時間：2025-05-11 10:27:15 61觀看
導讀據知情人士透露，韓國政府計劃限制高帶寬內存（HBM）設備的出口，特別是關鍵的熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）設備。據悉，韓國政府已要求本土主要的TCB設備制造商，暫停向特定國家和地區的客戶交付設備，同時收緊對相關技術出口的審批流程

據知情人士透露，韓國政府計劃限制高帶寬內存（HBM）設備的出口，特別是關鍵的熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）設備。據悉，韓國政府已要求本土主要的TCB設備制造商，暫停向特定國家和地區的客戶交付設備，同時收緊對相關技術出口的審批流程。這恐將嚴重影響中國HBM產業發展。

如今，人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的發展勢頭強勁，導致對HBM的需求呈現出爆發式增長。據TrendForce的數據預測，2024年HBM需求的年增長率接近200%，而到了2025年，有望再次翻倍。

目前，HBM市場主要由SK海力士、三星和美光等巨頭主導，其中SK海力士在HBM3市場占據超過90%的份額?。SK海力士和美光等已經表示，2024年的HBM產品已經售罄，2025年的產量也幾乎被預訂一空?，這表明HBM市場供不應求，TCB設備作為關鍵制造設備，其市場需求也在快速增長。

TCB設備使用熱壓將芯片鍵合和堆疊在加工后的晶圓上，對HBM的良率有重大影響，是HBM制造過程中必不可少的設備。而在全球TCB市場中，韓國半導體設備企業市場份額超過80%；在HBM3E專用TCB市場，韓美半導體幾乎處于壟斷地位，供應90%的HBM3E 12級產品，擁有著強大的話語權。

一旦斷供成真，對于正大力發展HBM的中國本土產業而言，無疑是沉重打擊。

值得注意的是，在SEMICON China展會期間，國產設備商普萊信推出了國產首款支持HBM和晶圓級封裝（CoWoS）鍵合的TCB熱壓鍵合機Loong，包括LoongWS和LoongF兩種機型，貼裝精度達到±1μm@3σ。據介紹，該設備注于先進封裝領域，如2.5D/3D封裝、Fan-out（扇出型封裝）等。



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