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創新服務:布局三大成長引擎,沖刺半導體先進封測市場

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-08 17:57:45 67觀看
導讀據報道,MEMS探針卡自動化設備廠商創新服務(以下簡稱“創新”)正加速切入半導體先進封測領域。公司計劃通過自動化植針機、全球探針卡大廠Technoprobe產品代理以及先進封裝模塊三大業務,推動未來三年的營收增長。據公司透
據報道,MEMS探針卡自動化設備廠商創新服務(以下簡稱“創新”)正加速切入半導體先進封測領域。公司計劃通過自動化植針機、全球探針卡大廠Technoprobe產品代理以及先進封裝模塊三大業務,推動未來三年的營收增長。
據公司透露,截至2024年,創新的合并營收達到了4.06億元,同比增長超過兩倍,稅后凈利達到1.49億元,成功扭虧為盈,創下歷史最佳業績。展望2025年,公司預計營收將繼續顯著增長,再創新高。
創新的主要客戶涵蓋晶圓代工廠、委外封測(OSAT)廠以及探針卡廠。通過與國際探針卡大廠Technoprobe建立戰略合作關系,創新不僅協助其整合制程設備,還涉足MEMS探針卡銷售代理和自動化返修代工服務,進一步拓寬了收入來源。
董事長吳智孟表示,過去十年,創新深耕MEMS探針卡自動化設備領域,提供從植針、檢測到返修的完整解決方案。未來,公司將繼續強化與Technoprobe的合作,并加速次時代自動植針機和高密度銅柱模塊等新產品的商業化進程。

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