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粵芯半導體三期項目投產,啟動IPO輔導

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-26 10:32:18 17觀看
導讀4月24日,證監會發布了粵芯半導體技術股份有限公司(簡稱:粵芯半導體)首次公開發行股票并上市輔導備案報告,其輔導機構為廣發證券。 粵芯半導體是中國大陸專注于模擬芯片制造的12英寸芯片制造企業,擁有廣州首條12英寸芯片生
4月24日,證監會發布了粵芯半導體技術股份有限公司(簡稱:粵芯半導體)首次公開發行股票并上市輔導備案報告,其輔導機構為廣發證券。
粵芯半導體是中國大陸專注于模擬芯片制造的12英寸芯片制造企業,擁有廣州首條12英寸芯片生產線,同時也是廣東省及粵港澳大灣區率先實現量產的12英寸芯片生產平臺。據其官網介紹,粵芯半導體項目分為三期建設,全部投產后將實現月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能。
三期項目于2024年底正式通線投產,總投資達162.5億元,采用180-90nm制程技術,打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺。三期項目預計新增月產能4萬片晶圓,達產后年產值約40億元。據悉,粵芯半導體一期項目于2019年9月建成投產,2020年12月實現滿產;二期項目則于2022年上半年順利投產。
從股權結構來看,粵芯半導體股權較為分散,無控股股東。

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