東京大學(xué)研究團隊近日宣布，成功開發(fā)出一種基于水相變的新型芯片冷卻技術(shù)。這項技術(shù)利用水轉(zhuǎn)化為蒸汽時顯著增強的吸熱能力，實現(xiàn)了極高的熱散效率，為高功率電子設(shè)備的散熱問題提供了創(chuàng)新解決方案。
據(jù)研究團隊介紹，他們通過設(shè)計3D微流體通道，結(jié)合毛細結(jié)構(gòu)與分布層，有效解決了蒸汽流動受阻的問題。實驗結(jié)果顯示，該技術(shù)的冷卻性能系數(shù)（COP）高達100,000，是傳統(tǒng)水冷技術(shù)的十倍，展現(xiàn)出卓越的冷卻效率。
過去，蒸汽流動受阻一直是冷卻技術(shù)研發(fā)的主要瓶頸。東京大學(xué)團隊通過創(chuàng)新設(shè)計，顯著提升了熱散效率，為高性能計算、激光、LED等設(shè)備的散熱提供了全新思路。此外，這項技術(shù)還具備廣闊的應(yīng)用前景，可推廣至汽車、航空等領(lǐng)域。隨著這些領(lǐng)域電子設(shè)備功率的不斷提升，對高效冷卻技術(shù)的需求也日益增長。新技術(shù)的應(yīng)用有望推動相關(guān)領(lǐng)域的散熱技術(shù)革新，為下一代高功率電子系統(tǒng)的發(fā)展提供支持。

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