江蘇尊陽電子推出高效散熱功率模塊專利
據(jù)國家知識產(chǎn)權局信息顯示，江蘇尊陽電子科技有限公司取得了一項名為“一種超高效散熱性能的包括獨立封裝器件的功率模塊”的專利，授權公告號為CN222775316U，申請日期為2024年7月。專利摘要顯示，該功率模塊包括管殼、基板和至少一個單元模塊。單元模塊由獨立封裝器件和導電散熱件組成，其中獨立封裝器件包括導電支架、芯片和塑封體。芯片通過導電介質(zhì)倒扣貼裝在導電支架上，所有芯片的背面及引腳均暴露在塑封體外。導電散熱件貼裝在芯片背面，與芯片電性連接。該設計通過獨立封裝和倒扣工藝，顯著提升了散熱性能。

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寧德時代獲得功率半導體散熱裝置專利
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，寧德時代新能源科技股份有限公司取得了一項名為“功率半導體器件和散熱裝置”的專利，授權公告號為CN222764192U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，該散熱裝置包括液冷散熱組件和翅片散熱結構，液冷散熱組件與翅片散熱結構配合安裝，分布在器件主體的第一側。翅片散熱結構由散熱板和葉脈散熱器組成，分別安裝在散熱板的兩側。這種設計有效提升了散熱效率，為高性能功率器件的穩(wěn)定運行提供了保障。

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深圳吉華微特開發(fā)功率器件焊接工裝專利
4月19日，深圳吉華微特電子有限公司取得了一項名為“功率器件模塊端子焊接工裝”的專利，授權公告號為CN222767588U，申請日期為2024年6月。專利摘要顯示，該焊接工裝包括夾具單元，由第一夾具、第二夾具、第三夾具、固定件和限位支撐組件組成。限位支撐組件貫穿第一夾具、模塊底板和第二夾具，將模塊底板固定在夾具之間。該工裝能夠顯著提升焊接質(zhì)量，降低模塊端子鍍層表面劃傷和漏銅率，提高封裝良率。

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江蘇天科合達取得碳化硅晶圓清洗裝置專利
4月21日，江蘇天科合達半導體有限公司和北京天科合達半導體股份有限公司取得了一項名為“一種碳化硅晶圓清洗干燥輔助裝置”的專利，授權公告號為CN222775303U，申請日期為2024年7月。專利摘要顯示，該裝置包括卡塞固定座和搖擺裝置，卡塞固定座用于固定碳化硅晶圓，搖擺裝置通過托盤帶動晶圓往復擺動，從而提升清洗和干燥的均勻性。

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