據DIGITIMES副總經理黃逸平分析，美國近期對電子產品和半導體的關稅豁免只是短期措施，預計未來一兩個月內，這些產品將被納入廣義的“半導體關稅”范圍。美國的目標不僅在于復興半導體產業(yè)，還包括整個電子產品供應鏈，涵蓋下游電子產品、半導體及面板等核心部件。
黃逸平預測，未來供應鏈將沿著“移出中國”“移入美國”和“中國自產”三大方向發(fā)展。對于中國臺灣和亞洲國家而言，即便目前存在關稅豁免，半導體和電子產品仍可能面臨高關稅。美國或通過高關稅與貿易談判，將相關供應鏈轉移至本土。
在“移出中國”方面，黃逸平認為，其他亞洲國家的關稅雖可能上升，但相較中國仍較低，越早轉移的企業(yè)受損越輕。然而，新基地的評估和建設需時間，企業(yè)應優(yōu)先利用現有的非中國生產基地，如中國臺灣、越南、泰國、馬來西亞或印度，搶占先機。
針對“移入美國”，黃逸平建議加速在美國及墨西哥的生產布局。短期內，企業(yè)可選擇在美國設廠或將貨物轉移至墨西哥生產，確保產品符合美墨加協定（USMCA）的免稅條件。
至于“中國自產”，無論是美國的高額關稅與科技管制，還是中國政府的自給目標，都促使“China for China”模式成為必然。若想深耕中國市場，企業(yè)需在中國生產并采購本土零部件。
黃逸平還指出，未來全球市場將分為“美國市場”“中國市場”和“其他市場”三大板塊。美國市場主要由美墨及低關稅國家供應，力求去中化；中國市場則依賴本土生產，追求去美化；而“其他市場”則由低成本國家生產，同時繼續(xù)利用中國供應鏈。在美中關稅戰(zhàn)的新格局下，三大供應鏈體系需并行運作。

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