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中微公司在南昌簽約新項目,將加大半導體設備研發投入

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-09 07:30:31 80觀看
導讀據洪觀新聞報道,4月7日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)微觀加工設備研發中心項目簽約活動在南昌舉行。 圖源:洪觀新聞 據悉,中微公司計劃擴大在南昌高新區的研發投入,重點推進多個技術領域的發展。其中
據洪觀新聞報道,4月7日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)微觀加工設備研發中心項目簽約活動在南昌舉行。
圖源:洪觀新聞
據悉,中微公司計劃擴大在南昌高新區的研發投入,重點推進多個技術領域的發展。其中包括先進封裝產業中半導體制造相關設備與工藝的開發、第三代半導體(如碳化硅和氮化鎵)功率器件制造設備與工藝的研發,以及Micro LED用MOCVD設備的應用推廣和Mini LED用MOCVD設備性能的提升。
中微公司董事長尹志堯表示,南昌中微的快速成長令人振奮,這得益于南昌創新政策與產業基礎的雙重優勢,也離不開南昌為企業提供的全生命周期優質服務。中微公司將繼續秉持三維發展、有機生長、外延擴展的戰略,扎根南昌,通過技術創新和產業突破,助力中國半導體行業的進步。

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