據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)，2025年2月全球半導(dǎo)體銷售額達549億美元，同比增長17.1%，但環(huán)比下降2.9%。


SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，盡管月度銷售額略有波動，但全球半導(dǎo)體行業(yè)已連續(xù)10個月實現(xiàn)同比增長，其中美洲地區(qū)銷售額同比增幅接近50%。從區(qū)域來看，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.8%）、中國（5.6%）和日本（5.1%）的銷售額同比上升，而歐洲（-8.1%）則出現(xiàn)下滑。環(huán)比方面，除亞太/所有其他地區(qū)（-0.1%）外，其他地區(qū)均呈現(xiàn)下降趨勢。
WSTS預(yù)計，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到6971億美元，同比增長11%。其中，AI相關(guān)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強勁，運算用半導(dǎo)體的增長率預(yù)計為17%，高于此前預(yù)測的10%。然而，純電動汽車、智能手機和個人電腦的銷售疲軟可能對市場產(chǎn)生一定影響，尤其是模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長率預(yù)計將降至5%。
在非存儲領(lǐng)域，得益于先進制程芯片需求旺盛，如AI服務(wù)器和高端手機芯片，預(yù)計2025年將增長13%。此外，亞太地區(qū)的IC設(shè)計市場表現(xiàn)突出，涵蓋智能手機AP、電視SoC、OLED DDIC等多種芯片，預(yù)計年增長率達15%。
晶圓代工方面，臺積電的市場份額持續(xù)擴大，預(yù)計2025年將達到66%。在晶圓代工2.0定義下，其市場份額也將快速攀升，顯示出領(lǐng)先優(yōu)勢。2025年，全球晶圓制造產(chǎn)能將增長7%，其中先進制程產(chǎn)能增幅達12%，平均產(chǎn)能利用率有望維持在90%以上。
封測領(lǐng)域，中國大陸市場份額持續(xù)上升，中國臺灣地區(qū)廠商則在高端芯片封裝領(lǐng)域保持優(yōu)勢。預(yù)計整個封測產(chǎn)業(yè)將增長9%。此外，扇出型面板級封裝技術(shù)將快速發(fā)展，未來有望應(yīng)用于AI芯片市場。
總體來看，AI需求驅(qū)動下的半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年繼續(xù)保持繁榮，消費電子、汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域的需求回暖將為市場注入新動力。

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