據(jù)SK海力士官方消息，公司今年的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能已全部售罄，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)能也將在今年上半年被預(yù)訂一空。這一現(xiàn)象反映出AI應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅艽鎯?chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求。
SK海力士正向英偉達(dá)等全球客戶供應(yīng)HBM3E 12H產(chǎn)品，并已向客戶交付HBM4 12H樣品。公司計(jì)劃在今年晚些時(shí)候啟動(dòng)HBM4 12H的量產(chǎn)，以進(jìn)一步鞏固其在AI存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。由于HBM3E和HBM4基于相同的DRAM平臺(tái)，SK海力士能夠靈活調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，優(yōu)化資源配置。
此外，SK海力士還在與客戶合作開發(fā)多種新型存儲(chǔ)芯片，包括小型外形壓縮附加存儲(chǔ)模塊（SOCAMM），該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在AI服務(wù)器市場(chǎng)中需求旺盛。同時(shí)，公司正積極研發(fā)四層單元嵌入式固態(tài)硬盤、低功耗壓縮附加存儲(chǔ)模塊2、UFS5.0、Compute Express Link以及處理器內(nèi)存儲(chǔ)器等創(chuàng)新產(chǎn)品。SK海力士CEO表示，公司已定位為“全棧AI存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商”，致力于滿足市場(chǎng)對(duì)AI存儲(chǔ)解決方案的多樣化需求。
SK海力士認(rèn)為，Deepseek等AI技術(shù)的普及將進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)，短期內(nèi)HBM市場(chǎng)前景依然樂(lè)觀。

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