據SK海力士官方消息，公司今年的高帶寬存儲器（HBM）產能已全部售罄，預計明年產能也將在今年上半年被預訂一空。這一現象反映出AI應用領域對高性能存儲芯片的強勁需求。
SK海力士正向英偉達等全球客戶供應HBM3E 12H產品，并已向客戶交付HBM4 12H樣品。公司計劃在今年晚些時候啟動HBM4 12H的量產，以進一步鞏固其在AI存儲芯片市場的領先地位。由于HBM3E和HBM4基于相同的DRAM平臺，SK海力士能夠靈活調整生產計劃，優化資源配置。
此外，SK海力士還在與客戶合作開發多種新型存儲芯片，包括小型外形壓縮附加存儲模塊（SOCAMM），該產品預計將在AI服務器市場中需求旺盛。同時，公司正積極研發四層單元嵌入式固態硬盤、低功耗壓縮附加存儲模塊2、UFS5.0、Compute Express Link以及處理器內存儲器等創新產品。SK海力士CEO表示，公司已定位為“全棧AI存儲芯片供應商”，致力于滿足市場對AI存儲解決方案的多樣化需求。
SK海力士認為，Deepseek等AI技術的普及將進一步推動存儲芯片需求增長，短期內HBM市場前景依然樂觀。

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