據(jù)外媒Tom’s Hardware報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTC 2025大會(huì)訪談中提到，下一代GPU可能通過環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)實(shí)現(xiàn)約20%的性能提升。這款GPU預(yù)計(jì)為2028年推出的Feynman架構(gòu)。
黃仁勛在訪談中提到，隨著摩爾定律的放緩，新制程技術(shù)在密度、功率和能效方面的改進(jìn)空間有限，因此制程節(jié)點(diǎn)的變化已不再是決定性因素。他強(qiáng)調(diào)，管理大量GPU的效率比單個(gè)GPU的原始性能更加重要，特別是在人工智能系統(tǒng)規(guī)模不斷擴(kuò)大的背景下。
英偉達(dá)通常不會(huì)率先采用臺(tái)積電的最新制程節(jié)點(diǎn)，而是選擇次新一代的尖端技術(shù)。例如，目前英偉達(dá)的Ada Lovelace、Hopper和Blackwell架構(gòu)GPU基于臺(tái)積電的4nm制程，該制程是5nm節(jié)點(diǎn)的改良版。其下一代RuBin架構(gòu)預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程，可能是N3P或定制版本。
至于Feynman架構(gòu)，英偉達(dá)可能會(huì)使用臺(tái)積電的N2制程技術(shù)，或者其改進(jìn)版N2P。臺(tái)積電N2制程預(yù)計(jì)比N3E性能提升10%-15%，而A16節(jié)點(diǎn)制程則計(jì)劃在2027年投產(chǎn)，具備背面供電功能，性能比N2提升8%-10%。
如果Feynman GPU采用N2P或A16制程，其每瓦性能預(yù)計(jì)將比基于N3P的RuBin GPU提升20%。不過，面對(duì)AI計(jì)算的高需求，英偉達(dá)似乎更注重性能的最大化，而非單純追求能耗優(yōu)化。

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