據相關報道，英特爾宣布計劃于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab34工廠啟動3nm芯片的大規模生產。這一工藝基于Intel 3技術節點，是英特爾的第二個采用極紫外光刻（EUV）技術的節點，相較于Intel 4，每瓦性能提升了18%。英特爾在年度報告中提到，該工藝已提供給代工客戶，并于2024年在美國俄勒岡州率先實現大規模量產，隨后將轉移至愛爾蘭工廠。
據悉，Xeon 6可擴展服務器處理器正是基于這一技術構建。Intel 3的推出被視作英特爾在歐洲市場彌補尖端工藝技術短板的重要一步。與此同時，英特爾還在與聯電合作開發12nm代工工藝，并向客戶提供包括7nm、16nm在內的成熟工藝選項。
英特爾還透露，其Intel 4、Intel 3以及更先進的Intel 18A工藝正逐步向代工客戶開放。該公司預計將于2025年開始大規模生產Panther Lake系列處理器及首款基于Intel 18A的芯片，而Intel 14A則計劃在2026年實現量產。
然而，英特爾在歐洲的擴張計劃并非一帆風順。其計劃在德國馬德堡建設的工廠以及在波蘭的封測廠項目目前仍處于擱置狀態。此外，2024年帕特·基辛格（Pat Gelsinger）卸任后，陳立武接任首席執行官職務，為公司未來戰略帶來更多不確定性。

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