據(jù)印度媒體報道，富士康與印度斯坦電腦有限公司（Hindustan Computers Limited；HCL）合資成立的半導(dǎo)體封測廠建設(shè)項目，可能由臺灣的中鼎工程（CTCI）負(fù)責(zé)。法新社援引當(dāng)?shù)叵⒎Q，富士康正積極尋找工程建設(shè)合作伙伴。
知情人士透露，自建廠計劃確定以來，HCL已開始與多家工程企業(yè)展開接觸。中鼎與印度本土企業(yè)拉森特博洛（Larsen & Toubro；L&T）均被視為潛在合作對象。據(jù)悉，中鼎與富士康長期保持密切合作關(guān)系，富士康在印度清奈（Chennai）和邦加羅爾（Bengaluru）園區(qū)的工程建設(shè)均由中鼎負(fù)責(zé)。
根據(jù)2024年1月公告，富士康印度子公司將向合資公司注資3,720萬美元，持股40%，與HCL共同推動封測廠建設(shè)。2025年9月的報道顯示，合資公司已在印度北方邦亞穆納高速公路工業(yè)發(fā)展園區(qū)（YEIDA）取得土地，且因后續(xù)調(diào)整，土地位置更加理想，毗鄰主要干道和機場。
目前，該項目仍處于初步討論階段，目標(biāo)是在2024年3月底前獲得印度政府的批準(zhǔn)。消息人士稱，中鼎極有可能成為富士康的指定建設(shè)與策略合作伙伴。

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