SEMICON China 2025展會正在上海火熱進(jìn)行，多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商展示了最新技術(shù)和產(chǎn)品，吸引了眾多觀眾駐足。圍繞第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，新凱來、電科裝備、高測股份等廠商帶來了創(chuàng)新方案。
據(jù)媒體報道，電科裝備在展會期間發(fā)布了大尺寸碳化硅材料加工智能解決方案。該方案采用最新激光剝離工藝取代傳統(tǒng)多線切割技術(shù)，顯著降低了加工損耗。數(shù)據(jù)顯示，平均每片切割研磨損耗僅為原來的40%左右。目前，該方案已獲得市場積極反饋，并與多家頭部企業(yè)達(dá)成合作意向。
新凱來作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新銳企業(yè)，在展會上首次亮相并發(fā)布了五款新品。這些產(chǎn)品涵蓋了先進(jìn)制程和第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括EPI（峨眉山）、ALD（阿里山）、PVD（普陀山）、ETCH（武夷山）和CVD（長白山）。其中，EPI外延層技術(shù)在第三代半導(dǎo)體制造中尤為重要，而ETCH和CVD設(shè)備則分別在刻蝕和化學(xué)氣相沉積工藝中扮演關(guān)鍵角色。新凱來表示，其大部分設(shè)備已在2024年底完成驗證并進(jìn)入應(yīng)用階段。
高測股份則展示了碳化硅“切、倒、磨”一體化解決方案。該方案針對8英寸碳化硅晶圓加工，實現(xiàn)了從切割到研磨的全流程覆蓋。在切割環(huán)節(jié)，其金剛線切片專機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度切割；在倒角環(huán)節(jié)，全自動晶圓倒角機(jī)采用雙工位獨(dú)立研磨設(shè)計；在研磨環(huán)節(jié)，全自動減薄機(jī)可將表面粗糙度控制在3nm以下，滿足高端芯片制造需求。
圖源：高測股份

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