據調研機構透露，聯發科與英偉達的合作正在不斷深化，雙方不僅在硬件領域攜手，還進一步擴展至半導體IP領域。雙方將共同開發NVLink IP、長距離224G Serdes以及車規級AEC解決方案。業界分析認為，英偉達計劃進軍ASIC領域，而借助聯發科的資源，能更高效地實現市場擴展。
在近期舉行的英偉達GTC大會上，聯發科展示了其Premium ASIC設計服務，表明雙方合作已延伸至IP領域。聯發科通過靈活的商業模式，提供客制化芯片與HBM4E等解決方案，并擁有豐富的Cell Library、先進制程與封裝經驗，為客戶提供完整的定制化芯片服務。
聯發科強調，其SerDes技術是ASIC設計的核心優勢之一，涵蓋芯片互連、高速I/O、先進封裝與內存整合。通過與全球主要代工廠合作，并采用“設計技術協同優化（DTCO）”方法，在性能、功耗與面積（PPA）之間實現最佳平衡。值得一提的是，其112Gb/s DSP-based PAM-4接收器采用4nm FinFET制程，具備超過52dB的損耗補償能力，適用于以太網與光纖長距傳輸。此外，聯發科還推出了面向數據中心的224G Serdes，并已完成硅驗證。
供應鏈消息顯示，谷歌第七代TPU預計在明年第三季投入量產，采用3nm制程，預計將為聯發科帶來超過20億美元的營收貢獻。而谷歌第八代TPU則計劃采用臺積電2nm制程，進一步鞏固其在先進制程領域的領先地位。
分析認為，英偉達與聯發科合作的GB10芯片基于Arm架構打造，同時市場期待已久的N1x WoA芯片也即將發布，這些成果有望顯著提升聯發科的市場競爭力與營收表現。未來，更多云端服務供應商（CSP）或將尋求與聯發科合作，進一步推動其在AI與定制化芯片領域的發展。

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